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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-08-17
多層板的過孔數量與信號完整性呈負相關：每平方厘米過孔＞10 個時，高頻信號（＞10GHz）損耗增加 0.3-0.5dB/in，因過孔會引入寄生電容（0.1-0.5pF / 個）和電感（0.5-1nH / 個）。設計需優化過孔布局，間距≥2mm。?
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