深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-10
聯(lián)合多層 PCB 剛?cè)峤Y(jié)合板的剛性區(qū)層壓溫度曲線設(shè)定:預(yù)熱段(80-120℃,30 分鐘)、升溫段(120-180℃,2℃/min)、固化段(180-200℃,60 分鐘)、降溫段(≤3℃/min),溫度需匹配基材 Tg 值(比 Tg 高 20-30℃),避免高溫?fù)p傷柔性區(qū)粘結(jié)劑(軟化溫度<180℃),確保層壓質(zhì)量。?
本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供
聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的輕量化設(shè)計(jì)要求是什么??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的絕緣電阻常態(tài)要求是什么??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的高頻損耗允許值是多少??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的存儲(chǔ)期限通常是多久??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的批量生產(chǎn)周期是多久??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的智能手表續(xù)航適配設(shè)計(jì)怎樣??
已有 1 條回答深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
聯(lián)系人: 陳小容
手 機(jī): 15361003592
網(wǎng) 址: http://www.lhdcpcb.com/