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常州市艾邁斯電子有限公司2025-10-03
低溫升設計通過三方面實現：一是采用高導電率的銅合金觸點，減少電阻損耗；二是優化觸點接觸面積，提升散熱效率；三是外殼使用導熱性好的材料，加速熱量散發。
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