共晶機與固晶機的焊接工藝差異在哪？

舉報

佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-29

共晶機與固晶機的焊接工藝差異主要在于焊接原理和溫度要求。共晶焊接是利用兩種金屬在特定溫度下形成共晶合金，具有低熔點、高導電性和導熱性等特點，適用于高精度、高性能的芯片封裝。而固晶機通常采用銀膠或導電膠等粘結材料，通過加熱和壓力將芯片固定在基板上，工藝相對簡單，適用于一般精度要求的封裝。

本回答由 佑光智能半導體科技(深圳)有限公司 提供

佑光智能半導體科技(深圳)有限公司

簡介：專門研發(fā)、制造和銷售高精度固晶機和共晶機，涉及半導體、miniLED、光通訊、光器件和非標定制等領域

簡介：專門研發(fā)、制造和銷售高精度固晶機和共晶機，涉及半導體、miniLED、光通訊、光器件和非標定制等領域

類似問題

企業(yè)信息

佑光智能半導體科技(深圳)有限公司

聯(lián)系人：李金龍

手機： 19129568109

地址：

廣東省深圳市龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)坪地街道四方埔社區(qū)牛眼嶺新村24號201