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芯片測試是在什么階段進行的?

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杭州國磊半導體設備有限公司2025-10-04

通常在芯片制造完成后,封裝前或封裝后進行,有的還會在產品組裝前再次測試。

杭州國磊半導體設備有限公司
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簡介:高性能半導體/電子測試系統提供商,為芯片/新能源/LED/醫療等領域提供測試解決方案與產品
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