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集萃智創(無錫)裝備科技有限公司2025-09-17
易出現陶瓷片斷裂、邊緣崩缺、表面劃痕等問題；預防需選用真空吸盤夾具，均勻吸附陶瓷片，避免局部受力過大；將振幅控制在 5-10μm，加工壓力調至 0.1-0.2MPa，采用低速漸進加工方式；加工前在陶瓷片表面貼覆保護膜，減少磨料對表面的劃傷。
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