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溫州銀環電鍍有限公司2025-09-17
常用鍍層包括金鍍層（低電阻、高穩定性，用于電路板觸點、芯片引線）、錫鍍層（防氧化、易焊接，用于電路板焊盤）、鎳鍍層（打底鍍層，增強后續鍍層結合力，提高耐磨性）、銅鍍層（導電性能好，用于電路板布線）。?
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