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無氧化烘箱及封裝測試烘烤工藝是什么？

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杭州宏譽智能科技有限公司2025-04-05

適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試；所有的 Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火； 基板除潮、晶圓干燥退火等。

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簡介：專注于防潮防氧化設備、精密烘箱、設備高可靠性實驗設備、智能安全存儲設備
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    杭州宏譽智能科技有限公司 2025-04-05

    芯片封裝主要具備四個方面的作用：固定引腳系統、物理性保護、環境性保護和增強散熱。

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    杭州宏譽智能科技有限公司 2025-04-09

    物理性保護 芯片通過封裝以后可以免受微粒等物質的污染和外界對它的損害。實現物理性保護的主要方法是 將芯片固定于一個特定的芯片安裝區域，并用適當的封裝外殼將芯片、芯片連線以及相關引腳封閉起 來，從而達到保護的目的。應用領域的不同，對于芯片封裝的等級要求也不盡相同，當然，消費類產 品要求比較低

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