深圳市硅宇電子有限公司2025-10-04
SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)將多個(gè)不同功能的芯片(如處理器、存儲(chǔ)器)和無(wú)源元件集成在一個(gè)封裝體內(nèi),形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。
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