沃奇新材料（上海）有限公司2025-05-17

需考慮以下參數： 導熱系數（W/m·K）： 低端：1~3 W/m·K（一般電子設備） **：5~10 W/m·K（高功率器件） 固化方式： 室溫固化（24~72小時） 加熱固化（80~120℃，30分鐘~2小時） UV固化（紫外線快速固化） 粘接強度： 高粘接需求：環氧樹脂基導熱膠 柔性需求：硅膠基導熱膠 耐溫范圍： 普通：-40℃~150℃ 高溫：-60℃~250℃（如汽車引擎周邊）

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