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聯(lián)合多層線路板的過孔金屬化鍍層厚度怎樣??

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-25

聯(lián)合多層 PCB 的過孔金屬化鍍層厚度要求:孔壁銅厚≥20μm(普通過孔)、≥25μm(大電流過孔),鎳層≥3μm(如需鍍金),金層≥0.05μm(沉金),鍍層過薄會導致過孔電阻過大(>50mΩ),過厚增加成本,需通過 XRF 測厚儀(精度 ±0.1μm)每批次檢測,確保厚度達標。?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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