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聯(lián)合多層線路板的過孔金屬化層結合力是多少??

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-23

聯(lián)合多層 PCB 的過孔金屬化層結合力要求≥0.8N/mm(剝離強度),測試按 IPC-TM-650 2.4.9,結合力不足會導致過孔銅層脫落(斷路率>0.1%),需優(yōu)化沉銅工藝(活化液濃度、沉銅時間),確保銅層與孔壁緊密結合。?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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