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FCom富士晶振SMD封裝有哪些主流尺寸？

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-10-03

常見有2.0×1.6、2.5×2.0、3.2×2.5、5.0×3.2、7.0×5.0等。FCom提供多尺寸覆蓋，便于布局與二供。

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簡介：富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比
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手   機： 13760306178

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廣東省深圳市福田區(qū)振華路163號飛亞達大廈西座8樓823
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