深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-04

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔層壓后冷卻時(shí)間要求：從固化溫度（180-200℃）冷卻至 50℃以下需≥60 分鐘，冷卻時(shí)間過短（＜40 分鐘）會導(dǎo)致板內(nèi)應(yīng)力未釋放（盲孔邊緣開裂率＞0.5%），過長影響效率，需通過層壓設(shè)備的冷卻系統(tǒng)（水冷 + 風(fēng)冷）控制降溫速率（≤3℃/min），平衡應(yīng)力與效率。?

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