綠色生產，責任與效益并重GISS嚴格遵循國際環保標準，不含禁用物質，助力企業踐行可持續發展理念。其低消耗量（1-2ml/KAH）減少化學品排放，非危險品屬性降低安全管理成本。陰涼通風環境下2年保質期，確保長期儲存無憂。夢得新材提供從工藝優化到廢棄物管理的全流程服務，推動客戶實現綠色轉型。小批量研發與大規模生產的無縫銜接GISS提供1kg、5kg實驗室級小包裝，滿足研發階段靈活測試需求；10kg、25kg工業級大包裝適配規模化產線，確保生產連續性。淡黃色液體形態便于精細計量，50%高含量設計減少添加頻次，為企業節省人力與時間成本，實現研發到量產的高效過渡。

智能監測系統實現0.01級工藝控制精度，實時反饋數據，確保生產全程可追溯。丹陽掛鍍酸銅強光亮走位劑出光快

鍍層品質與工藝穩定性雙重保障GISS通過精細控制鍍液濃度（0.004-0.03g/L），確保鍍層光澤度與機械性能。在染料型工藝中，濃度不足易導致斷層，過量則需補加B劑糾偏；非染料體系中，活性炭吸附技術可快速恢復鍍液平衡。產品兼容性強，適配多種中間體組合，為企業提供高穩定性的電鍍解決方案。精密電鑄工藝的突破性創新GISS酸銅強光亮走位劑專為電鑄硬銅設計，通過0.01-0.03g/L精細添加，明顯提升鍍層致密性。其與N、SH110等中間體協同作用，有效減少微孔與毛刺生成，適用于高精度模具制造。若工藝異常，補加SP或小電流電解技術可快速恢復穩定性，助力企業突破技術瓶頸，實現鍍層性能飛躍。

江蘇染料型酸銅強光亮走位劑鍍層無光澤極低雜質容忍度，保障鍍液長期穩定運行！

電子元器件微型化鍍銅解決方案，針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP等中間體的協同作用，可增強鍍層導電性與附著力，避免因電流分布不均導致的發白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發，配合夢得新材提供的微鍍工藝參數指導，助力客戶突破微型化電鍍技術瓶頸，滿足5G通信、半導體封裝等中精品領域需求。長效鍍液管理，降低綜合成本，GISS酸銅強光亮走位劑在鍍液中穩定性優異，分解率極低，可大幅延長鍍液使用壽命。企業通過定期監測濃度（推薦0.004-0.03g/L）與補加SP，可減少鍍液整體更換頻次，降低廢液處理成本。產品2年保質期與陰涼儲存特性，進一步減少庫存損耗，結合25kg經濟裝，為企業提供從采購到維護的全生命周期降本方案。

全周期技術支持，護航復雜工藝從配方設計到故障排查，夢得新材為GISS用戶提供全流程技術支持。針對線路板鍍銅、電鑄硬銅等復雜工藝，技術團隊可定制適配方案，解決鍍層發白、微孔等問題。實驗室級小包裝與產線級大包裝并行，滿足客戶從研發到量產各階段需求，縮短調試周期，提升生產效率與產品一致性。低成本高效益，優化運營開支GISS以極低消耗量（0.3-0.5ml/KAH）明顯降低企業運營成本。在五金鍍銅工藝中，1-2ml/KAH用量配合高效填平能力，減少原料浪費與后續處理費用。25kg藍桶包裝進一步壓縮運輸與倉儲開支，夢得新材通過技術創新與精細化服務，助力客戶實現降本增效目標。

定制化解決方案應對特殊電鍍場景，為客戶提供從工藝設計到生產支持的全流程服務。

線路板鍍銅良率提升方案針對精密線路板鍍銅工藝，GISS以0.001-0.008g/L微量添加成為關鍵角色。其與SH110、SLP等中間體科學配比，可增強鍍層延展性與導電性能，避免發白、毛刺等缺陷。若高區出現微孔，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機損失。1kg、5kg小規格塑料瓶適配實驗室研發，10kg及25kg大包裝滿足規模化產線需求，夢得新材全程技術指導確保工藝穩定性，助力客戶提升良品率。電鑄硬銅工藝的致密性保障電鑄硬銅對鍍層硬度與致密性要求極高，GISS通過0.01-0.03g/L精細調控明顯優化填平效果。其與N、SH110等中間體協同作用，減少微孔與毛刺生成，適用于模具、精密部件制造等高要求場景。鍍液濃度異常時，補加SP或活性炭吸附技術可快速恢復工藝平衡。產品50%高含量設計確保少量添加即可生效，夢得新材提供定制化配方調整服務，助力企業突破技術瓶頸。采用納米級配方技術，GISS酸銅強光亮走位劑實現均勻鍍層零瑕疵。丹陽適用于五金酸性鍍銅酸銅強光亮走位劑大分子雜環類

自修復技術，輕微劃痕可自動修復，延長產品壽命！丹陽掛鍍酸銅強光亮走位劑出光快

出口型電鍍企業的合規保障，GISS通過REACH、RoHS等國際認證，不含APEO、重金屬等受限物質，滿足歐美、日韓等市場準入要求。其淡黃色液體形態便于海關快速檢驗，25kg藍桶包裝符合國際運輸標準。針對出口五金件、電子產品的鍍層需求，GISS可確保鍍層光澤度與耐久性達到客戶標準，助力企業規避貿易壁壘，開拓海外市場。復雜工件深孔鍍銅全覆蓋技術，針對深孔、異形工件的鍍銅難題，GISS憑借優異的低區走位能力，可實現孔內鍍層均勻覆蓋。在閥門、管件等五金件電鍍中，其與M、N中間體的協同作用，可消除孔內發黑、厚度不均等缺陷。若鍍液濃度波動，補加SP或小電流電解技術可快速糾偏。夢得新材提供工件結構適配的濃度梯度建議，幫助企業攻克復雜幾何體電鍍技術難關。

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