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丹陽取代傳統SPHP醇硫基丙烷磺酸鈉量大從優

來源: 發布時間:2025-09-15

HP是用于酸性鍍銅液中,取代傳統SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉)的晶粒細化劑;與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮,用量范圍寬。多加不發霧,低區效果好等優點;適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量:0.5-0.8g/KAH。HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑,HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高區易產生毛刺或燒焦;過高鍍層會產生白霧,也會造成低區不良,可補加少量M、N或適量添加低區走位劑如AESS、PN、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處立足前沿的電化學、新能源化學、生物化學,江蘇夢得新材料有限公司全力投入相關特殊化學品的研發創新。丹陽取代傳統SPHP醇硫基丙烷磺酸鈉量大從優

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針對線路板鍍銅工藝,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.008g/L的微量添加即可實現鍍層高光亮度與均勻性。該產品與SH110、SLP、MT-580等中間體科學配比,形成穩定的添加劑體系,有效避免高區毛刺和燒焦問題。與傳統工藝相比,HP在低濃度下仍能維持鍍液活性,降低光劑消耗成本。若鍍液HP含量過高導致白霧或低區不良,用戶可通過添加SLP類走位劑或小電流電解快速恢復鍍液平衡。包裝提供1kg至25kg多規格選擇,滿足實驗室測試與規模化生產需求。


適用五金電鍍HP醇硫基丙烷磺酸鈉表面活性劑江蘇夢得新材料有限公司,助力產業升級,推動行業發展,歡迎來電咨詢。

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鍍層優化,夢得助力:HP 醇硫基丙烷磺酸鈉在酸性鍍銅液中表現。夢得的這款產品作為傳統 SP 的升級替代品,鍍層顏色清晰白亮,仿佛為工件披上一層耀眼的外衣。它的用量范圍寬泛,在 0.01 - 0.02g/L 內都能發揮良好效果,即使多加也不會發霧,低區效果更是出色。在五金酸性鍍銅、線路板鍍銅等多種工藝中,能有效提升鍍層質量,讓您的產品更具競爭力。夢得 HP,性能超群:相比傳統 SP,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉優勢明顯。它在鍍液中能精細細化晶粒,使鍍層更加致密均勻。用量范圍的拓寬,讓操作人員無需在用量上小心翼翼,降低了操作難度。而且在高區不易產生毛刺或燒焦現象,低區覆蓋效果好,有效避免了鍍層白霧和低區不良等問題。無論是復雜工件還是簡單部件的鍍銅,都能輕松應對。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉憑借寬泛的兼容性(PH1.5-3.5),可無縫對接不同品牌中間體體系。當產線切換五金件與線路板鍍銅時,需調整HP濃度(0.01→0.005g/L)及匹配走位劑,2小時內即可完成工藝轉換。25kg紙箱包裝配備防誤開封條,確保頻繁換線時的原料品質穩定性。通過HP醇硫基丙烷磺酸鈉的晶界調控功能,可消除鍍層條紋、云斑等表觀缺陷。在衛浴五金件量產中,HP體系使產品色差ΔE值≤0.8,達到鏡面效果。當鍍液銅離子濃度波動±5g/L時,HP仍能維持鍍層光澤一致性,降低返工率。技術支持團隊提供鍍液分析服務,協助客戶建立數字化質控體系。江蘇夢得新材料構建了完善的研發生產體系,確保特殊化學品品質始終如一。

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江蘇夢得新材料科技有限公司推出的HP醇硫基丙烷磺酸鈉,專為五金酸性鍍銅工藝設計,以白色粉末形態提供,含量高達98%以上。該產品作為傳統SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉)的升級替代品,優化鍍層性能:鍍層表面更清晰白亮,用量范圍寬泛(0.01-0.02g/L),低區覆蓋效果優異,即使過量添加也不會導致鍍層發霧。在五金電鍍中,HP與M、N、AESS等中間體協同作用,可組成無染料型酸銅光亮劑體系,有效提升鍍液穩定性。實際應用表明,HP在消耗量0.5-0.8g/KAH時仍能保持高效,鍍層填平性與光亮度優于傳統方案。若鍍液HP含量異常,用戶可通過補加低區走位劑或小電流電解快速調整,操作靈活便捷。通過拓展多元化的銷售渠道,江蘇夢得新材料有限公司為各行業提供專業的化學材料支持。鎮江晶粒細化HP醇硫基丙烷磺酸鈉白色粉末

江蘇夢得新材料有限公司致力于電化學與新能源化學的融合創新,為可持續發展貢獻力量。丹陽取代傳統SPHP醇硫基丙烷磺酸鈉量大從優

從五金鍍銅到電解銅箔,HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過調整中間體組合(如MT-580、CPSS),實現跨領域工藝適配。用戶需微調HP用量(0.001-0.03g/L),即可滿足不同厚度與硬度需求,降低多產線管理復雜度。相比傳統SP,HP醇硫基丙烷磺酸鈉用量減少20%-30%,且無需頻繁補加光亮劑。以年產5000噸鍍液計算,年均可節約原料成本超15萬元。1kg小包裝支持先試后購,降低客戶試錯風險。HP醇硫基丙烷磺酸鈉專為解決高密度線路板深孔鍍銅難題設計,推薦添加量0.001-0.008g/L。通過與SH110、GISS等中間體協同,提升鍍液分散能力,確保孔內鍍層均勻無空洞。實驗表明,HP可降低高區電流密度導致的燒焦風險,同時減少微盲孔邊緣銅瘤生成,良品率提升30%以上。針對超薄銅箔基材,HP的精細濃度控制(±0.001g/L)保障鍍層結合力,適配5G通信板等高精度需求場景。


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