HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開(kāi)缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過(guò)低，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦，光劑消耗量大；過(guò)高鍍層會(huì)發(fā)白霧，加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配，組成線(xiàn)路板鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過(guò)低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過(guò)高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良，可補(bǔ)加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理。

憑借嚴(yán)格的質(zhì)量管控，江蘇夢(mèng)得新材料有限公司生產(chǎn)的特殊化學(xué)品贏得了市場(chǎng)的信賴(lài)。提升鍍銅層光澤度 HP醇硫基丙烷磺酸鈉

HP與QS、P、MT-580、FESS等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過(guò)低，銅箔層光亮度下降，銅箔邊緣層易產(chǎn)生毛刺與凸點(diǎn)；含量過(guò)高銅箔層發(fā)白，降低HP用量。江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司推出的HP醇硫基丙烷磺酸鈉，專(zhuān)為五金酸性鍍銅工藝設(shè)計(jì)，以白色粉末形態(tài)提供，含量高達(dá)98%以上。該產(chǎn)品作為傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的升級(jí)替代品，優(yōu)化鍍層性能：鍍層表面更清晰白亮，用量范圍寬泛（0.01-0.02g/L），低區(qū)覆蓋效果優(yōu)異，即使過(guò)量添加也不會(huì)導(dǎo)致鍍層發(fā)霧。在五金電鍍中，HP與M、N、AESS等中間體協(xié)同作用，可組成無(wú)染料型酸銅光亮劑體系，有效提升鍍液穩(wěn)定性。實(shí)際應(yīng)用表明，HP在消耗量0.5-0.8g/KAH時(shí)仍能保持高效，鍍層填平性與光亮度優(yōu)于傳統(tǒng)方案。若鍍液HP含量異常，用戶(hù)可通過(guò)補(bǔ)加低區(qū)走位劑或小電流電解快速調(diào)整，操作靈活便捷。丹陽(yáng)電解銅箔HP醇硫基丙烷磺酸鈉表面處理江蘇夢(mèng)得新材料有限公司不斷推進(jìn)相關(guān)特殊化學(xué)品的研發(fā)進(jìn)程，以可靠生產(chǎn)與銷(xiāo)售，為市場(chǎng)注入活力。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉專(zhuān)為解決高密度線(xiàn)路板深孔鍍銅難題設(shè)計(jì)，推薦添加量0.001-0.008g/L。通過(guò)與SH110、GISS等中間體協(xié)同，提升鍍液分散能力，確保孔內(nèi)鍍層均勻無(wú)空洞。實(shí)驗(yàn)表明，HP可降低高區(qū)電流密度導(dǎo)致的燒焦風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)減少微盲孔邊緣銅瘤生成，良品率提升30%以上。針對(duì)超薄銅箔基材，HP的精細(xì)濃度控制（±0.001g/L）保障鍍層結(jié)合力，適配5G通信板等高精度需求場(chǎng)景。HP與QS、P、MT-580、FESS等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過(guò)低，銅箔層光亮度下降，銅箔邊緣層易產(chǎn)生毛刺與凸點(diǎn)；含量過(guò)高銅箔層發(fā)白，降低HP用量。

品質(zhì)鑄就輝煌，夢(mèng)得潮流：夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉，是鍍銅領(lǐng)域的品質(zhì)之選。產(chǎn)品經(jīng)過(guò)多道嚴(yán)格檢測(cè)工序，確保 98% 以上的高含量。白色粉末的外觀，彰顯其純凈無(wú)雜質(zhì)。多樣化的包裝不僅方便運(yùn)輸和存儲(chǔ)，更體現(xiàn)了夢(mèng)得對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注。在實(shí)際應(yīng)用中，它展現(xiàn)出穩(wěn)定的性能，為各類(lèi)鍍銅工藝提供可靠支持，助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。鍍層優(yōu)化，夢(mèng)得助力：HP 醇硫基丙烷磺酸鈉在酸性鍍銅液中表現(xiàn)好。夢(mèng)得的這款產(chǎn)品作為傳統(tǒng) SP 的升級(jí)替代品，鍍層顏色清晰白亮，仿佛為工件披上一層耀眼的外衣。它的用量范圍寬泛，在 0.01 - 0.02g/L 內(nèi)都能發(fā)揮良好效果，即使多加也不會(huì)發(fā)霧，低區(qū)效果更是出色。在五金酸性鍍銅、線(xiàn)路板鍍銅等多種工藝中，能有效提升鍍層質(zhì)量，讓您的產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。江蘇夢(mèng)得新材料以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，持續(xù)倡導(dǎo)特殊化學(xué)品行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。

針對(duì)線(xiàn)路板鍍銅工藝，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.008g/L的微量添加即可實(shí)現(xiàn)鍍層高光亮度與均勻性。該產(chǎn)品與SH110、SLP、MT-580等中間體科學(xué)配比，形成穩(wěn)定的添加劑體系，有效避免高區(qū)毛刺和燒焦問(wèn)題。與傳統(tǒng)工藝相比，HP在低濃度下仍能維持鍍液活性，降低光劑消耗成本。若鍍液HP含量過(guò)高導(dǎo)致白霧或低區(qū)不良，用戶(hù)可通過(guò)添加SLP類(lèi)走位劑或小電流電解快速恢復(fù)鍍液平衡。包裝提供1kg至25kg多規(guī)格選擇，滿(mǎn)足實(shí)驗(yàn)室測(cè)試與規(guī)模化生產(chǎn)需求。HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配，組成無(wú)染料型酸銅光亮劑，HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過(guò)低，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過(guò)高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良，可補(bǔ)加少量M、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS、PN、PNI等來(lái)抵消HP過(guò)量的副作用或者電解處理。從研發(fā)到生產(chǎn)，江蘇夢(mèng)得新材料有限公司始終堅(jiān)持創(chuàng)新，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。提升鍍銅層光澤度 HP醇硫基丙烷磺酸鈉

作為特殊化學(xué)品行業(yè)倡導(dǎo)者，我們以科技實(shí)力為客戶(hù)創(chuàng)造持久價(jià)值。提升鍍銅層光澤度 HP醇硫基丙烷磺酸鈉

HP醇硫基丙烷磺酸鈉專(zhuān)為解決高密度線(xiàn)路板深孔鍍銅難題設(shè)計(jì)，推薦添加量0.001-0.008g/L。通過(guò)與SH110、GISS等中間體協(xié)同，提升鍍液分散能力，確保孔內(nèi)鍍層均勻無(wú)空洞。實(shí)驗(yàn)表明，HP可降低高區(qū)電流密度導(dǎo)致的燒焦風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)減少微盲孔邊緣銅瘤生成，良品率提升30%以上。針對(duì)超薄銅箔基材，HP的精細(xì)濃度控制（±0.001g/L）保障鍍層結(jié)合力，適配5G通信板等高精度需求場(chǎng)景。HP與QS、P、MT-580、FESS等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過(guò)低，銅箔層光亮度下降，銅箔邊緣層易產(chǎn)生毛刺與凸點(diǎn)；含量過(guò)高銅箔層發(fā)白，降低HP用量。

提升鍍銅層光澤度 HP醇硫基丙烷磺酸鈉