下面為大家介紹一下真萍科技無氧干燥箱。一、技術指標與基本配置：1.使用溫度：RT～260℃，極限溫度：300℃；2.爐膛腔數:2個,上下布置；3.爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：K分度4.溫度和氧含量記錄:無紙記錄儀；二、氧含量（配氧分析儀）：1.高溫狀態氧含量：≤10ppm+氣源氧含量;低溫狀態氧含量：≤20ppm+氣源氧含量2.控溫穩定度：±1℃；2.3溫度均勻度：±2%℃（260℃平臺）；無氧干燥箱應用于航空、航天、石油、化工、、船舶、電子、通訊等科研及生產單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。為您推薦試驗箱的專業生產廠家。試驗箱生產廠商

電熱鼓風烤箱適用于各種產品或材料及電氣、儀表、元器件、電子、電工及汽車、航空、通訊塑膠、機械、食品、化工、化學品、五金工具在恒溫環境條件下作干燥和各種恒溫適應性試驗。下面為大家介紹一下真萍科技電熱鼓風烤箱的箱體結構。1.工作室與外箱之間的保溫材質是優良超細玻璃纖維保溫棉，保溫厚度：＞70mm，隔溫效果好，高性能的絕緣結構。從內到外有內腔、外殼、超細玻璃纖維、鋁制反射鋁箔片、空氣夾層，內膽熱量損失少。內膽外箱及門膽結構獨特，極大減少了內腔熱量的外傳。2.門與門框之間采用高性能密封材料及獨特的橡膠密封結構，密封、耐高溫性、抗老化性好。3.箱內風道采用雙循環系統，不銹鋼多翼式離心風輪及循環風道組成，置于箱體背部的電加熱器熱量通過側面風道向前排出，經過干燥物后再被背部的離心風輪吸入，形成合理的風道，能使熱氣充分對流，使箱內溫度相當大限度達到均勻。提高了空氣流量加熱的能力，大幅改善了干燥箱的溫度均勻性。4.加熱器用不銹鋼電加熱管，升溫快，壽命長。試驗箱生產廠商試驗箱使用時的注意事項。

本篇介紹專業全自動HMDS真空烤箱，首先簡單介紹一下HMDS預處理系統的必要性：在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

中溫氣氛箱式爐主要用于磷酸鐵鋰正極材料等類似產品的高溫燒結、熱處理，下面為大家介紹一下中溫氣氛箱式爐的系統配置。一、熱工系統1.額定溫度800℃2.較高溫度850℃3.加熱元件陶瓷外絲加熱管4.加熱功率18kw5.空爐保溫功率約9kw6.溫區個數1個7.控溫點數2點8.熱偶K分度9.控溫穩定度1℃(恒溫平臺)10.爐膛溫度均勻度6℃（恒溫800℃,1h）二、冷卻系統1.冷卻結構無2.產品降溫隨爐降溫3.安全保護4.報警指示超溫、斷偶、停水、停氣等聲光報警保護5.設備安全升溫速率≤5℃/min試驗箱怎樣使用？合肥真萍告訴您。

真萍科技的電腦式潔凈節能氮氣柜主要應用于解決晶圓片的潮濕、氧化及被其它氣體(ex阿摩利亞氣體)破壞，解決探針卡潮濕及氧化問題解決光罩的受潮問題---黃光部封裝的金線，解決液晶的受潮問題，解決線路板受潮問題。下面為大家簡單介紹一下真萍科技電腦式潔凈節能氮氣柜的氮氣監控系統。1.2.3寸LED大屏幕數字顯示濕度/溫度。2.溫濕度顯示值0.1％-99.9％RH，溫度顯示值0.1℃-60.0℃。3.溫濕度收集采準確傳感器，長距離傳輸無誤差。4.濕度控制：4.1利用濕度設定值來控制氮氣流入，到達濕度設定值即停止進氣，節省氮氣耗用。4.2濕度在1％-60％RH可調整。合肥真萍科技試驗箱專業值得信賴。浙江高低溫低壓試驗箱

試驗箱如何選擇？合肥真萍科技告訴您。試驗箱生產廠商

無氧干燥箱應用于航空、航天、石油、化工、、船舶、電子、通訊等科研及生產單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。下面為大家介紹一下真萍科技無氧干燥箱。一、技術指標與基本配置：1.使用溫度：RT～260℃，極限溫度：300℃；2.爐膛腔數:2個,上下布置；3.爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：K分度4.溫度和氧含量記錄:無紙記錄儀；二、氧含量（配氧分析儀）：1.高溫狀態氧含量：≤10ppm+氣源氧含量;低溫狀態氧含量：≤20ppm+氣源氧含量2.控溫穩定度：±1℃；2.3溫度均勻度：±2%℃（260℃平臺）；試驗箱生產廠商