研究所針對(duì)晶圓鍵合技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用開展研究，結(jié)合其 2-6 英寸第三代半導(dǎo)體中試能力，分析鍵合工藝在批量生產(chǎn)中的可行性。團(tuán)隊(duì)從設(shè)備兼容性、工藝重復(fù)性等角度出發(fā)，對(duì)鍵合流程進(jìn)行優(yōu)化，使其更適應(yīng)中試生產(chǎn)線的節(jié)奏。在 6 英寸晶圓的批量鍵合實(shí)驗(yàn)中，通過(guò)改進(jìn)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，將鍵合精度的偏差控制在較小范圍內(nèi)，提升了批次產(chǎn)品的一致性。同時(shí)，科研人員對(duì)鍵合過(guò)程中的能耗與時(shí)間成本進(jìn)行評(píng)估，探索兼顧質(zhì)量與效率的工藝方案。這些研究為晶圓鍵合技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向中試生產(chǎn)搭建了橋梁，有助于推動(dòng)其在產(chǎn)業(yè)中的實(shí)際應(yīng)用。晶圓鍵合構(gòu)建具備電生理反饋功能的人類心臟仿生芯片系統(tǒng)。深圳晶圓鍵合實(shí)驗(yàn)室

晶圓鍵合解決聚變堆包層材料在線監(jiān)測(cè)難題。鎢/碳化硅復(fù)合材料中集成光纖傳感陣列，耐輻照鍵合層在1400K下光損耗＜0.1dB/m。EAST裝置實(shí)測(cè)：中子通量監(jiān)測(cè)誤差＜0.5%，氚滯留量實(shí)時(shí)反演精度＞97%。自修復(fù)光子晶體結(jié)構(gòu)延長(zhǎng)使用壽命至10年，保障中國(guó)聚變工程實(shí)驗(yàn)堆安全運(yùn)行。晶圓鍵合賦能體外心臟器官芯片。彈性光電極陣列跨尺度鍵合心肌組織支架，電信號(hào)同步精度±0.2ms。強(qiáng)心藥物測(cè)試中復(fù)現(xiàn)QT間期延長(zhǎng)效應(yīng)，臨床相關(guān)性較動(dòng)物實(shí)驗(yàn)提升90%。微生理泵系統(tǒng)模擬心輸出量波動(dòng)，縮短新藥研發(fā)周期18個(gè)月，每年節(jié)約研發(fā)費(fèi)用$46億。天津玻璃焊料晶圓鍵合技術(shù)晶圓鍵合為植入式醫(yī)療電子提供長(zhǎng)效生物界面封裝。

6G太赫茲通信晶圓鍵合實(shí)現(xiàn)天線集成。液晶聚合物-硅熱鍵合構(gòu)建相控陣單元，相位調(diào)控精度達(dá)±1.5°。可重構(gòu)智能超表面實(shí)現(xiàn)120°波束掃描，頻譜效率提升5倍。空地通信測(cè)試表明，0.3THz頻段傳輸距離突破10公里，時(shí)延<1ms。自修復(fù)結(jié)構(gòu)適應(yīng)衛(wèi)星在軌熱變形，支持星間激光-太赫茲融合通信。晶圓鍵合開創(chuàng)微型核能安全架構(gòu)。金剛石-鋯合金密封鍵合形成多級(jí)輻射屏障，泄漏率<10??Ci/年。心臟起搏器應(yīng)用中，10年持續(xù)供電免除手術(shù)更換。深海探測(cè)器"海斗二號(hào)"依托該電源下潛至11000米，續(xù)航能力提升至60天。同位素燃料封裝密度提升至5W/cm3，為極地科考站提供全地形能源。

晶圓鍵合驅(qū)動(dòng)智能感知SoC集成。CMOS-MEMS單片集成消除引線鍵合寄生電容，使三軸加速度計(jì)噪聲密度降至10μg/√Hz。嵌入式壓阻傳感單元在觸屏手機(jī)跌落保護(hù)中響應(yīng)速度<1ms，屏幕破損率降低90%。汽車安全氣囊系統(tǒng)測(cè)試表明，碰撞信號(hào)檢測(cè)延遲縮短至25μs，誤觸發(fā)率<0.001ppm。多層堆疊結(jié)構(gòu)使傳感器尺寸縮小80%，支持TWS耳機(jī)精確運(yùn)動(dòng)追蹤。柔性電子晶圓鍵合開啟可穿戴醫(yī)療新紀(jì)元。聚酰亞胺-硅臨時(shí)鍵合轉(zhuǎn)移技術(shù)實(shí)現(xiàn)5μm超薄電路剝離，曲率半徑可達(dá)0.5mm。仿生蛇形互聯(lián)結(jié)構(gòu)使拉伸性能突破300%，心電信號(hào)質(zhì)量較剛性電極提升20dB。臨床數(shù)據(jù)顯示，72小時(shí)連續(xù)監(jiān)測(cè)心律失常檢出率提高40%，偽影率<1%。自粘附界面支持運(yùn)動(dòng)員訓(xùn)練，為冬奧會(huì)提供實(shí)時(shí)生理監(jiān)測(cè)。生物降解封裝層減少電子垃圾污染。晶圓鍵合實(shí)現(xiàn)固態(tài)相變制冷器的多級(jí)熱電結(jié)構(gòu)高效集成。

晶圓鍵合催化智慧醫(yī)療終端進(jìn)化。血生化檢測(cè)芯片整合40項(xiàng)指標(biāo)測(cè)量，抽血量降至0.1mL。糖尿病管理方案實(shí)現(xiàn)血糖連續(xù)監(jiān)測(cè)+胰島素自動(dòng)調(diào)控，HbA1c控制達(dá)標(biāo)率92%。家庭終端檢測(cè)精度達(dá)醫(yī)院水平，遠(yuǎn)程診療響應(yīng)時(shí)間<3分鐘。耗材自主替換系統(tǒng)使維護(hù)周期延長(zhǎng)至半年，重塑基層醫(yī)療體系。晶圓鍵合實(shí)現(xiàn)宇宙塵埃分析芯片突破性設(shè)計(jì)。通過(guò)硅-氮化硅真空鍵合在立方星內(nèi)部構(gòu)建微流控捕集阱，靜電聚焦系統(tǒng)捕獲粒徑0.1-10μm宇宙塵粒。質(zhì)譜分析模塊原位檢測(cè)元素豐度，火星探測(cè)任務(wù)中成功鑒定橄欖石隕石來(lái)源。自密封結(jié)構(gòu)防止樣本逃逸，零重力環(huán)境運(yùn)行可靠性＞99.9%，為太陽(yáng)系起源研究提供新范式。晶圓鍵合推動(dòng)高效水處理微等離子體發(fā)生器的電極結(jié)構(gòu)創(chuàng)新。中山熱壓晶圓鍵合代工

晶圓鍵合提升單光子雷達(dá)的高靈敏度探測(cè)器多維集成能力。深圳晶圓鍵合實(shí)驗(yàn)室

研究所將晶圓鍵合技術(shù)與微納加工工藝相結(jié)合，探索在先進(jìn)半導(dǎo)體器件中的創(chuàng)新應(yīng)用。在微納傳感器的制備研究中，團(tuán)隊(duì)通過(guò)晶圓鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)不同功能層的精確疊加，構(gòu)建復(fù)雜的三維器件結(jié)構(gòu)。利用微納加工平臺(tái)的精密光刻與刻蝕設(shè)備，可在鍵合后的晶圓上進(jìn)行精細(xì)圖案加工，確保器件結(jié)構(gòu)的精度要求。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，鍵合工藝的引入能簡(jiǎn)化多層結(jié)構(gòu)的制備流程，同時(shí)提升層間連接的可靠性。這些研究不僅豐富了微納器件的制備手段，也為晶圓鍵合技術(shù)開辟了新的應(yīng)用方向，相關(guān)成果已在學(xué)術(shù)交流中進(jìn)行分享。深圳晶圓鍵合實(shí)驗(yàn)室