【汽車動力電池 BMS 板高溫錫膏】扛住 - 40℃~125℃極端環(huán)境? 新能源汽車 BMS 板（電池管理系統(tǒng)）長期處于高低溫循環(huán)環(huán)境，普通錫膏易出現(xiàn)焊接點(diǎn)蠕變開裂，某車企曾因此面臨年召回成本超 500 萬元的困境。我司高溫穩(wěn)定型錫膏采用 SAC405 + 稀土元素合金，經(jīng) 125℃/1000 小時高溫老化測試，焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度下降率＜5%（行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為 15%）；-40℃~125℃高低溫循環(huán) 500 次后，無任何開裂、脫落現(xiàn)象。錫膏固化溫度 220-230℃，適配 BMS 板上的貼片電阻、電容及 IC 芯片，印刷后 2 小時內(nèi)粘度變化率＜8%，確保批量生產(chǎn)一致性。目前已配套國內(nèi) 3 家頭部車企，BMS 板失效 rate 從 0.8% 降至 0.05%，符合 AEC-Q102 汽車電子標(biāo)準(zhǔn)，提供 1 年質(zhì)量追溯服務(wù)。仁信電子無鉛錫膏 RX-3510，低損耗易操作，適配多種電子制造場景。汕頭無鹵無鉛錫膏源頭廠家

【工業(yè)路由器高穩(wěn)定性錫膏】保障長期聯(lián)網(wǎng)無斷連? 工業(yè)路由器需 24 小時不間斷工作，普通錫膏焊接點(diǎn)易因長期高溫出現(xiàn)老化，導(dǎo)致斷連。我司高穩(wěn)定性錫膏采用 SnCu0.7Ni0.05 合金，添加抗老化成分，經(jīng) 10000 小時高溫老化測試（85℃），焊接點(diǎn)電阻變化率＜10%，路由器平均無故障工作時間（MTBF）從 8000 小時提升至 20000 小時。錫膏粘度在 25℃下 72 小時變化率＜8%，適配路由器上的網(wǎng)絡(luò)芯片，焊接良率達(dá) 99.5%。某工廠使用后，路由器斷連次數(shù)從每月 10 次降至 1 次，生產(chǎn)效率提升 5%，產(chǎn)品符合 EN 300 386 標(biāo)準(zhǔn)，提供長期穩(wěn)定性測試數(shù)據(jù)，技術(shù)團(tuán)隊可上門進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性調(diào)試。遂寧無鉛錫膏使用無鉛錫膏，?是企業(yè)走向綠色生產(chǎn)的重要一步。

無鉛錫膏在 LED 照明產(chǎn)品制造中展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢。LED 芯片的焊接需同時滿足電氣連接和散熱需求，無鉛錫膏中的 SAC 合金具有 50-60W/(m?K) 的導(dǎo)熱系數(shù)，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)錫膏，可有效將芯片工作時產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱基板。在路燈 LED 模組焊接中，采用無鉛錫膏的焊點(diǎn)經(jīng)過 10000 小時高溫高濕（85℃/85% RH）測試后，光衰率可控制在 5% 以內(nèi)，遠(yuǎn)低于含鉛錫膏的 15%。同時，無鉛錫膏的環(huán)保特性避免了 LED 廢棄物對土壤和水源的污染，符合綠色照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展理念。

【太陽能控制器防硫化錫膏】抵御戶外硫化環(huán)境? 太陽能控制器長期暴露在戶外，空氣中的硫化物易導(dǎo)致錫膏焊點(diǎn)硫化，接觸電阻增大。我司防硫化錫膏采用 SnAg3Cu0.5 合金，添加防硫化劑，經(jīng) 1000 小時硫化測試（10ppm H2S，25℃），焊點(diǎn)硫化層厚度＜0.1μm，接觸電阻變化率＜5%。錫膏助焊劑可在焊點(diǎn)表面形成保護(hù)層，適配控制器上的二極管、三極管，焊接良率達(dá) 99.7%。某太陽能企業(yè)使用后，控制器故障率從 2% 降至 0.2%，產(chǎn)品壽命從 5 年延長至 10 年，產(chǎn)品符合 IEC 62108 太陽能標(biāo)準(zhǔn)，提供防硫化測試數(shù)據(jù)，支持戶外安裝工藝指導(dǎo)。無鉛錫膏的應(yīng)用，?為電子行業(yè)帶來了更多的環(huán)保選擇。

【車載 MCU 芯片耐高溫錫膏】適配發(fā)動機(jī)艙高溫環(huán)境? 車載 MCU 芯片安裝在發(fā)動機(jī)艙附近，工作溫度常超 100℃，普通錫膏易軟化失效，某車企曾因此 MCU 故障導(dǎo)致車輛熄火投訴超 500 起。我司耐高溫錫膏采用 SnAg4Cu0.5 合金，添加高溫穩(wěn)定劑，熔點(diǎn)達(dá) 217℃，在 150℃環(huán)境下長期工作無軟化現(xiàn)象，焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持在 40MPa 以上。錫膏助焊劑耐高溫性強(qiáng)，在 250℃回流焊階段無碳化現(xiàn)象，適配 MCU 芯片的 LQFP 封裝，焊接良率達(dá) 99.6%。該車企使用后，MCU 故障投訴降至 5 起 / 年，產(chǎn)品符合 AEC-Q100 Grade 2 標(biāo)準(zhǔn)，提供高溫老化測試數(shù)據(jù)，技術(shù)團(tuán)隊可上門優(yōu)化回流焊工藝。高適配性無鉛錫膏選仁信電子，如 RX-305，SnAgCu 成分滿足無鉛焊接標(biāo)準(zhǔn)。遂寧無鉛錫膏

無鉛錫膏的應(yīng)用，?有助于提升企業(yè)的環(huán)保形象和品牌價值。汕頭無鹵無鉛錫膏源頭廠家

仁信的無鉛錫膏與新型基板材料的兼容性需針對性優(yōu)化。陶瓷基板（如 Al?O?）的表面氧化層較厚，普通無鉛錫膏難以潤濕，需采用含氟化物活化劑的助焊劑。在 LED 陶瓷封裝中，這種無鉛錫膏的潤濕性（鋪展率≥80%）遠(yuǎn)高于普通產(chǎn)品，形成的焊點(diǎn)與陶瓷基板結(jié)合強(qiáng)度達(dá) 15MPa 以上，有效解決了陶瓷與金屬焊料的界面開裂問題。同時，助焊劑中的緩蝕成分可防止陶瓷基板被過度腐蝕，保障了 LED 封裝的長期可靠性，延長了照明產(chǎn)品的使用壽命。無鉛錫膏的低溫焊接技術(shù)為熱敏元件提供了解決方案。傳統(tǒng)無鉛錫膏熔點(diǎn)較高，易損壞 LCD 面板等熱敏器件，采用 Sn-Bi-In 合金（熔點(diǎn) 170℃）的低溫?zé)o鉛錫膏，可在 200℃以下完成焊接。在液晶電視面板的驅(qū)動 IC 焊接中，這種低溫錫膏能避免高溫對液晶分子的損傷，同時焊點(diǎn)的電導(dǎo)率與高溫錫膏相當(dāng)（≥10?S/cm）。其較低的焊接溫度還降低了能耗，使電視整機(jī)的生產(chǎn)碳排放減少 15%，符合綠色制造的發(fā)展方向。汕頭無鹵無鉛錫膏源頭廠家