集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。 [6]是高速和高頻IC用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。江蘇節能集成電路服務熱線
因而得此稱呼。引腳數從14到90。也有稱為SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH-DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。54、SIL(single in-line)SIP的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL這個名稱。55、SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30~40%的DRAM都裝配在SIMM里。梁溪區常見集成電路圖片QFI的別稱(見QFI),在開發初期多稱為MSP。QFI是日本電子機械工業會規定的名稱。
集成電路或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由**半導體設備和被動元件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關于單片(monolithic)集成電路,即薄膜集成電路。
集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜,功耗較大,**集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規模集成電路,**集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。按用途集成電路集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種**集成電路。陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高7~8倍,具有較好的散熱性。
但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外,還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。44、QFP(quad flat package)四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。測量集成電路引腳直流電壓時,應選用表頭內阻大于20KΩ/V的萬用表,對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。濱湖區標準集成電路圖片
表示陶瓷封裝的記號。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。江蘇節能集成電路服務熱線
45、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見QFP)。46、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。47、QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。48、QTCP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。TCP封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用TAB技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。49、QTP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993年4月對QTCP所制定的外形規格所用的名稱(見TCP)。50、QUIL(quad in-line)江蘇節能集成電路服務熱線
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