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來源: 發布時間:2025-10-05

集成電路的產生,任何發明創造背后都是有驅動力的,而驅動力往往來源于問題。那么集成電路產生之前的問題是,看一下1946年在美國誕生的世界上***臺電子計算機,它是一個占地150平方米、重達30噸的龐然大物,里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線,耗電量150千瓦 [1]。顯然,占用面積大、無法移動是它**直觀和突出的問題;如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好,相信,有很多人思考過這個問題,也提出過各種想法。典型的如英國雷達研究所的科學家達默,他在1952年的一次會議上提出:可以把電子線路中的分立元器件,集中制作在一塊半導體晶片上,一小塊晶片就是一個完整電路,這樣一來,電子線路的體積就可**縮小,可靠性大幅提高。小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。新吳區質量集成電路廠家現貨

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但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外,還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。44、QFP(quad flat package)四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?;挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。南京質量集成電路圖片它在電路中用字母“IC”表示。

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表面貼裝器件。偶而,有的半導體廠家把SOP歸為SMD(見SOP)。SOP的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。60、SOI(small out-line I-leaded package)I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I字形,中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中采用了此封裝。引腳數26。61、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。62、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜,功耗較大,**集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規模集成電路,**集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。按用途集成電路集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種**集成電路。計算機集成電路,包括控制單元(CPU)、內存儲器、外存儲器、I/O控制電路等。

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45、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見QFP)。46、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。47、QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。48、QTCP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。TCP封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用TAB技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。49、QTP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993年4月對QTCP所制定的外形規格所用的名稱(見TCP)。50、QUIL(quad in-line)QFI的別稱(見QFI),在開發初期多稱為MSP。QFI是日本電子機械工業會規定的名稱。徐州好的集成電路工廠直銷

模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola公司對模壓樹脂密封BGA采用的名稱(見BGA)。新吳區質量集成電路廠家現貨

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。 [6]新吳區質量集成電路廠家現貨

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