聯(lián)合多層線路板高Tg線路板，以耐高溫為優(yōu)勢，選用Tg值≥170℃的特種FR-4基材，部分型號Tg值可達(dá)200℃以上，能適應(yīng)高溫焊接（如無鉛焊接）與長期高溫運(yùn)行場景。該產(chǎn)品在180℃高溫下仍能保持良好的機(jī)械強(qiáng)度與電氣性能，熱變形溫度（HDT）高于200℃，經(jīng)過260℃高溫焊接測試后，線路板無起泡、分層現(xiàn)象；支持2-24層結(jié)構(gòu)定制，線寬線距小3mil/3mil，支持埋盲孔、阻抗控制工藝，滿足復(fù)雜電路設(shè)計(jì)需求。生產(chǎn)過程中采用高溫固化工藝，提升基材與銅箔的結(jié)合強(qiáng)度，同時(shí)通過熱沖擊測試（-55℃至150℃，100次循環(huán)），產(chǎn)品性能穩(wěn)定。適用場景包括大功率電源模塊、LED照明驅(qū)動板、汽車發(fā)動機(jī)周邊電子設(shè)備、工業(yè)高溫傳感器等，公司該系列產(chǎn)品年產(chǎn)能達(dá)25萬㎡，已服務(wù)70余家工業(yè)、汽車、照明企業(yè)，產(chǎn)品合格率達(dá)99.2%以上，常規(guī)訂單生產(chǎn)周期為8-12天，可提供針對高溫環(huán)境的產(chǎn)品選型與設(shè)計(jì)支持。線路板的設(shè)計(jì)需考慮可測試性，便于生產(chǎn)過程中的質(zhì)量檢測。國內(nèi)特殊工藝線路板小批量

聯(lián)合多層線路板埋盲孔線路板，采用埋孔（內(nèi)層之間導(dǎo)通，不穿透外層）與盲孔（外層與內(nèi)層導(dǎo)通，不穿透對面外層）工藝，大幅提升電路板的布線密度，減少過孔占用的表面空間，可實(shí)現(xiàn)小型化、輕薄化設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品支持2-30層結(jié)構(gòu)，埋孔小孔徑0.15mm，盲孔小孔徑0.1mm，層間對位精度控制在±0.05mm，通過X光檢測確保孔位準(zhǔn)確性；同時(shí)支持細(xì)線寬線距（小3mil/3mil），可在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多電路連接，減少電路板層數(shù)，降低成本。生產(chǎn)過程中采用激光鉆孔與等離子除膠工藝，確保孔壁光滑，導(dǎo)通性能良好，經(jīng)過熱循環(huán)測試（-55℃至125℃，500次循環(huán)），無孔壁分離現(xiàn)象。適用場景包括小型化工業(yè)傳感器、智能手表主板、醫(yī)療便攜診斷設(shè)備、無人機(jī)控制板等，公司該系列產(chǎn)品年產(chǎn)能達(dá)28萬㎡，已服務(wù)60余家消費(fèi)電子、醫(yī)療、航空航天企業(yè)，產(chǎn)品合格率達(dá)99.1%以上，常規(guī)訂單生產(chǎn)周期為8-12天，可提供埋盲孔設(shè)計(jì)規(guī)范與DFM（可制造性設(shè)計(jì)）分析。附近軟硬結(jié)合線路板源頭廠家線路板的設(shè)計(jì)優(yōu)化需結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場景，提升產(chǎn)品競爭力。

聯(lián)合多層線路板物聯(lián)網(wǎng)（IoT）線路板，圍繞物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備“小型化、低功耗、低成本”特點(diǎn)研發(fā)，采用輕薄基材（厚度可至0.4mm以下），支持1-6層結(jié)構(gòu)，線寬線距小3mil/3mil，能適配物聯(lián)網(wǎng)終端的小型化設(shè)計(jì)需求；同時(shí)選用低功耗設(shè)計(jì)兼容的基材與工藝，減少電路自身功耗，延長設(shè)備續(xù)航時(shí)間。該產(chǎn)品支持無線通訊模塊（如Wi-Fi、藍(lán)牙、LoRa）的集成布線，阻抗控制（±5%），確保無線信號傳輸穩(wěn)定；生產(chǎn)過程中采用自動化生產(chǎn)線，降低單位成本，適合批量生產(chǎn)。適用場景包括智能傳感器（如溫濕度傳感器、人體感應(yīng)傳感器）、智能門鎖、智能電表、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等，公司該系列產(chǎn)品年產(chǎn)能達(dá)40萬㎡，已服務(wù)100余家物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，產(chǎn)品合格率穩(wěn)定在99.0%以上，常規(guī)批量訂單生產(chǎn)周期為3-6天，小批量樣品可在2-3天內(nèi)交付，能快速響應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的迭代與試產(chǎn)需求。

線路板行業(yè)技術(shù)更新迭代迅速，聯(lián)合多層線路板始終重視技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，設(shè)立專業(yè)的研發(fā)中心，投入大量資源用于新技術(shù)、新工藝的研發(fā)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)由多名具有10年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的工程師組成，專注于高頻高速線路板、高導(dǎo)熱線路板、柔性線路板等領(lǐng)域的技術(shù)突破。截至目前，公司已獲得多項(xiàng)線路板相關(guān)，技術(shù)水平處于行業(yè)地位。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，公司不斷提升產(chǎn)品性能與競爭力，為客戶提供更先進(jìn)、更可靠的線路板產(chǎn)品，助力客戶在市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢。線路板的柔性設(shè)計(jì)，賦予了電子設(shè)備更多獨(dú)特的形態(tài)與功能。

聯(lián)合多層線路板柔性線路板（FPC）系列，以輕薄、可彎曲為特性，采用PI柔性基材，厚度可定制為0.1-0.3mm，重量較傳統(tǒng)剛性線路板減輕40%以上，能適配設(shè)備小型化、輕量化設(shè)計(jì)需求。該產(chǎn)品支持1-8層結(jié)構(gòu)，銅箔厚度可選1/3oz-3oz，可實(shí)現(xiàn)小2mil/2mil的線寬線距，同時(shí)具備優(yōu)異的彎曲性能，在半徑5mm的條件下可實(shí)現(xiàn)10萬次以上往復(fù)彎曲，彎曲后導(dǎo)通電阻變化率低于5%，能滿足動態(tài)使用場景需求。生產(chǎn)過程中采用覆蓋膜貼合工藝，提升產(chǎn)品耐磨損、抗腐蝕能力，表面處理可選沉金、鍍錫、OSP等，適配不同焊接需求。適用場景，包括智能穿戴設(shè)備（如智能手表、手環(huán)）、手機(jī)內(nèi)部排線、筆記本電腦鍵盤連接線、醫(yī)療器械內(nèi)部柔性連接部件等，公司該系列產(chǎn)品年產(chǎn)能達(dá)30萬㎡，產(chǎn)品合格率穩(wěn)定在99.2%以上，已與150余家消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備企業(yè)建立合作，常規(guī)批量訂單生產(chǎn)周期為5-8天，可根據(jù)客戶圖紙快速完成樣品打樣。高性能線路板能適應(yīng)極端溫度環(huán)境，保障設(shè)備在惡劣條件下工作。廣州特殊工藝線路板在線報(bào)價(jià)

線路板材料可有效降低電阻，保障電流穩(wěn)定且高效地流通。國內(nèi)特殊工藝線路板小批量

線路板的生產(chǎn)自動化程度直接影響生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性，聯(lián)合多層線路板不斷加大對自動化生產(chǎn)設(shè)備的投入，引入了自動化貼膜機(jī)、曝光機(jī)、蝕刻機(jī)、鉆孔機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了從板材裁切到成品檢驗(yàn)的全流程自動化生產(chǎn)。自動化生產(chǎn)不提高了生產(chǎn)效率，降低了人工成本，還減少了人為操作帶來的誤差，提高了產(chǎn)品的一致性與穩(wěn)定性。例如，自動化曝光機(jī)可實(shí)現(xiàn)的對位曝光，曝光精度控制在±0.01mm以內(nèi)，確保線路圖形的準(zhǔn)確性；自動化蝕刻機(jī)通過精確控制蝕刻液的濃度、溫度與蝕刻時(shí)間，保證線路的均勻性與精度。通過提升生產(chǎn)自動化水平，聯(lián)合多層線路板能快速響應(yīng)客戶的訂單需求，縮短生產(chǎn)周期，為客戶提供高效的服務(wù)。?國內(nèi)特殊工藝線路板小批量