埋盲孔PCB板通過埋孔（層間內部連接）與盲孔（表層與內層連接）工藝，替代部分通孔，減少通孔對表層線路空間的占用，實現更高的線路密度，支持盲孔孔徑小0.2mm、埋孔孔徑小0.15mm，線寬線距可縮小至0.08mm，較普通通孔PCB板線路密度提升30%。產品采用激光鉆孔技術，孔壁粗糙度≤5μm，孔銅厚度≥20μm，確保孔內連接可靠性，通過熱沖擊測試（-55℃至125℃，1000次循環）后，孔電阻變化率≤10%。目前該產品已應用于智能手機主板、平板電腦主板、智能穿戴設備、微型傳感器等高密度電路場景，為某智能手機廠商提供的埋盲孔PCB板，成功在60mm×80mm的板面上集成12層線路與2000余個元器件，滿足設備小型化、高密度集成的需求。生產PCB板時，充分考慮產品的可制造性，優化生產流程。國內厚銅板PCB板中小批量

聯合多層線路板針對不同行業客戶的個性化電路需求，提供從PCB設計優化、基材選擇、工藝定制到生產交付的全流程服務，支持單雙層、多層、柔性、剛柔結合、高頻、厚銅等多種類型的定制，層數覆蓋1-24層，銅箔厚度0.5oz-10oz，板厚0.3mm-6.0mm，可根據客戶圖紙或樣品實現定制。定制服務中，工程師團隊會根據客戶應用場景（如高溫、高濕、高頻、大電流）提供基材與工藝建議，優化電路設計以提升產品性能，定制周期≤10天，較行業平均定制周期縮短30%，小批量定制訂單（1-100片）可在7天內交貨。目前已為300余家不同行業客戶提供定制服務，涵蓋工業控制、醫療設備、汽車電子、通訊、消費電子等領域，如為某工業機器人企業定制的異形PCB板，成功適配機器人關節的狹小安裝空間，滿足客戶個性化的電路布局需求。軟硬結合PCB板批量環保型PCB板材的研發與應用，順應了綠色制造的發展趨勢。

PCB板作為電子設備的組件，其材質選擇直接影響設備性能。常見的FR-4材質憑借良好的絕緣性和機械強度，應用于消費電子領域，如智能手機、平板電腦的主板。而高頻PCB板則采用聚四氟乙烯等特殊材料，能有效減少信號損耗，在5G基站、衛星通信設備中發揮關鍵作用。在醫療設備中，PCB板還需滿足生物兼容性要求，通常會經過特殊的表面處理工藝，確保長期使用不會釋放有害物質。PCB板的布線設計是影響信號傳輸效率的重要因素。在高密度PCB板中，采用盲埋孔技術可以減少層間連接的導線長度，降低信號干擾。同時，差分線的對稱布局能有效抵消電磁輻射，這在高速數據傳輸的接口電路中尤為重要。工程師在設計時會通過仿真軟件模擬信號傳輸路徑，優化布線間距和走向，確保PCB板在滿負荷運行時仍能保持穩定的信號質量。

PCB板的打樣服務是幫助客戶快速驗證產品設計的重要環節，聯合多層線路板為客戶提供高效、的PCB板打樣服務，支持2-32層PCB板的快速打樣，打樣周期短可至24小時。我們擁有專業的打樣團隊與先進的打樣設備，可根據客戶提供的設計文件，快速完成板材切割、鉆孔、線路制作、表面處理等工序，確保打樣產品與設計方案高度一致。在打樣過程中，我們的工程師會對設計文件進行嚴格審核，及時發現并提醒客戶設計中可能存在的問題，如線路間距過小、孔徑不合理等，幫助客戶優化設計方案。同時，我們為客戶提供的樣品檢測服務，出具詳細的檢測報告，讓客戶了解樣品的質量與性能，為后續的批量生產奠定良好基礎。?多層板內部多層線路布局，有效節省空間，為高性能計算機主板復雜電路提供強大支持。

航空航天PCB板采用級基材，通過AS9100航空航天質量管理體系認證，產品具備優異的抗極端環境能力，耐高低溫范圍為-65℃至180℃，可耐受高空低氣壓（≤10kPa）、強振動（頻率20-5000Hz）與沖擊（100G，1ms），部分產品通過抗輻射測試（總劑量≥100krad），滿足太空環境需求。生產過程中采用全檢模式，關鍵參數測試覆蓋率100%，支持多層（8-24層）高密度線路設計，線寬線距小0.07mm，埋盲孔孔徑小0.12mm，可集成復雜的控制與通訊電路。該產品已應用于衛星通訊模塊、航空儀表、導彈導航系統、無人機控制系統等領域，為某航空企業提供的PCB板，在高空飛行環境下實現連續3000小時零故障運行，滿足航空航天設備對高可靠性、長壽命的嚴苛要求。PCB板生產中，對模具定期維護保養，保障生產的持續性與穩定性。羅杰斯純壓PCB板打樣

開展PCB板生產，注重員工技能培訓，提升整體生產作業水平。國內厚銅板PCB板中小批量

PCB板的線路密度是衡量其技術水平的重要指標，隨著電子設備向小型化、輕量化發展，對PCB板的線路密度要求越來越高。聯合多層線路板采用先進的高密度互聯（HDI）技術，通過微盲孔、埋孔等工藝，實現PCB板線路的高密度布局，大幅減少PCB板的體積與重量。HDIPCB板的小線寬可達0.05mm，小孔徑可達0.075mm，可在有限的空間內實現更多的線路連接，滿足智能手機、平板電腦、可穿戴設備等小型電子設備的需求。我們在HDIPCB板生產過程中，采用高精度的激光鉆孔設備與電鍍工藝，確保盲孔、埋孔的導通性與可靠性，同時通過嚴格的尺寸管控，確保PCB板與其他元件的匹配，提升產品的整體性能。?國內厚銅板PCB板中小批量