隨著半導體技術的不斷發展，先進封裝技術如晶圓級封裝（WLP）、三維封裝（3D IC）等逐漸成為行業的發展趨勢。這些先進封裝技術對于焊接精度和可靠性提出了更為苛刻的要求。翰美真空甲酸回流焊接爐憑借溫度控制、低空洞率和高焊接強度等優勢，能夠很好地適應先進封裝工藝中的細間距凸點焊接、芯片與芯片之間的垂直互連等復雜焊接需求。該設備能夠確保芯片之間的電氣連接穩定可靠，提高芯片的集成度和性能，助力半導體行業在先進封裝領域實現技術突破。真空環境抑制焊球形成，優化外觀。江門真空甲酸回流焊接爐廠

全球真空甲酸回流焊接爐市場呈現出穩步增長的態勢。隨著半導體產業的快速發展，特別是功率半導體、先進封裝等領域的需求不斷增加，推動了真空甲酸回流焊接爐市場的擴張。從市場分布來看，全球真空甲酸回流焊接爐市場主要集中在亞太地區、北美地區和歐洲地區。亞太地區是比較大的半導體制造基地，尤其是中國、日本、韓國等國家，半導體產業規模龐大，對焊接設備的需求旺盛，因此成為全球真空甲酸回流焊接爐市場的重要區域。北美地區和歐洲地區在半導體技術研發和制造領域具有較強的實力，對先進焊接設備的需求也保持穩定增長。從市場需求來看，功率半導體領域是真空甲酸回流焊接爐的主要應用市場之一。隨著新能源汽車、智能電網等產業的發展，功率半導體的市場需求快速增長，帶動了對高精度、高可靠性焊接設備的需求。先進封裝領域也是重要的增長點，隨著 5G 通信、人工智能等技術的發展，先進封裝技術得到廣泛應用，對真空甲酸回流焊接爐的需求不斷增加。江門真空甲酸回流焊接爐廠焊接過程可視化，便于質量監控。

真空甲酸回流焊接爐是一種用于特定電子制造環節（尤其是要求高可靠連接和低殘留物的場合）的焊接設備。它結合了真空環境和甲酸蒸汽的作用來完成焊接。在真空環境：設備在焊接前和過程中將爐腔抽至低壓狀態（通常在10?2mbar到10mbar范圍）。主要作用：移除氧氣和水分，防止焊接時金屬表面氧化。輔助作用：幫助排出焊接過程中產生的揮發性物質和氣體，減少焊點內部形成氣泡（空洞）。在甲酸作用：在真空狀態下，向爐腔注入氣態甲酸。加熱（通常在150°C以上）使甲酸分解，主要產生氫氣和二氧化碳。氫氣在無氧環境下能還原金屬（如銅、錫、銀、金）表面的氧化物，使其變為可焊接的金屬態。二氧化碳是惰性氣體，有助于維持氣氛并帶出反應副產物。甲酸蒸汽本身也具有一定的還原能力。

在真空環境下進行焊接是該設備的一大優勢。通過抽真空和通入還原性氣體（甲酸、氮氣等），有效減少了焊接過程中焊點和界面處的空洞形成。在真空狀態下，氣體分子數量大幅減少，降低了氣泡在焊料中產生和殘留的可能性。同時，甲酸等還原性氣體進一步保護產品和焊料不被氧化，為焊料的浸潤和融合創造了理想條件，使得焊接更加緊密、牢固，空洞率降低。這種低空洞率的焊接效果，對于對可靠性要求極高的半導體產品而言至關重要，能夠有效提升產品的電氣性能和使用壽命，減少因焊接缺陷導致的產品故障風險。設備加熱速度快，縮短預熱時間。

翰美半導體 (無錫) 有限公司是一家充滿活力的科技創新研發型企業，坐落于風景如畫的太湖之畔 —— 無錫揚名科技園。公司自 2023 年 10 月 26 日成立以來，始終秉持 “純國產化 + 靈活高效 + 自主研發 + 至于至善” 的設計理念，在半導體設備領域迅速嶄露頭角。公司研發團隊成員在德國半導體封裝領域擁有長達 20 余年的深耕經驗，這為翰美半導體帶來了深厚的技術積累和國際化的視野。憑借著團隊的專業能力，翰美專注于半導體封裝設備的研發、制造和銷售，致力于為半導體產業生產線提供高效、可靠的工藝設備和完善的解決方案，推動我國半導體產業朝著更高水平邁進。甲酸清潔效果持久，延長設備保養周期。無錫翰美QLS-11真空甲酸回流焊接爐生產方式

適用于醫療電子設備精密焊接。江門真空甲酸回流焊接爐廠

焊接過程中，金屬材料在高溫下極易與空氣中的氧氣發生氧化反應，這會嚴重影響焊接質量，導致焊點不牢固、導電性下降等問題。翰美真空甲酸回流焊接爐通過先進的真空系統，能夠將焊接腔體內部的壓力迅速降低至極低水平，一般可達到 1~10Pa 的高真空度。在這樣近乎無氧的環境中，金屬材料在加熱過程中的氧化現象得到了有效抑制，為高質量焊接提供了基礎保障。甲酸（HCOOH）在特定溫度條件下（150 - 160℃）會發生分解反應，分解為一氧化碳（CO）和水（H?O）。其中，一氧化碳具有較強的還原性，能夠與金屬氧化物發生化學反應，將金屬氧化物還原為純凈的金屬，同時生成二氧化碳（CO?）。在焊接過程中，向焊接腔體內通入適量的甲酸氣體，甲酸分解產生的一氧化碳能夠有效地去除焊料以及焊接表面的氧化物，使焊料能夠更好地潤濕焊接表面，實現良好的焊接效果。這種利用甲酸氣體進行還原的方式，避免了使用傳統助焊劑所帶來的諸多問題，如助焊劑殘留導致的腐蝕、清洗工序復雜等。江門真空甲酸回流焊接爐廠