國內的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。鋁基板的尺寸變化小，比很多絕緣材料制作的印制板都要穩定。虎丘區優勢MPCB鋁基板結構設計

原材料：國內鋁基板所使用的1oz，2oz 和3oz 銅箔已經實現了國產化，但4oz（含）以上的銅箔依賴于進口。 Bergquist 鋁基板T-Clad®鋁基面以拉絲處理為主，鋁基面紋路均一，細膩，而其氧化鋁板外觀同樣讓人賞心悅目。日本幾家生產廠商鋁基面以硫酸陽極氧化為主，鋁基面氧化層晶瑩剔透，手感較好。國內鋁板供貨狀態不是太理想。主要問題是：合金鋁板供應能力受限，純鋁板的外觀質量較差，劃痕嚴重，板面紋路明顯，即使經過硫酸陽極氧化，也是手感粗糙，總體來說，國內鋁基面外觀質量與美日產品相比，差距很大。常熟優勢MPCB鋁基板生產過程它的結構通常由三層組成：鋁基底層、絕緣層和銅電路層。

mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統運作時不能超過140℃，這個主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時前必須事先了解。mcpcb鋁基板結構由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力

因為各自TO-220 測試規范不盡相同，這就必然導致各自的測試結果千差萬別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測試方法為例說明，測試規范不同，其測試結果就會有較大的差異。熱電偶的位置對熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸；晶體管銅基座通過回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過導熱膏與散熱器連接，導熱膏的型號和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導到環境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。

LED鋁基板絕緣層是鋁基板****的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中比較大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。用途：功率混合IC（HIC）。1、音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2、電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。MPCB（Metal Core Printed Circuit Board）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。工業園區本地MPCB鋁基板批量定制

鋁基板具有較高的機械強度，能夠承受一定的物理沖擊和壓力。虎丘區優勢MPCB鋁基板結構設計

隨著LED照明在商業及室內領域的擴展，大功率LED鋁基板仍處于高速發展階段，出口規模穩步增長。國內市場需求因技術持續改進而逐步擴大，但行業競爭程度較高，產品技術完善與散熱性能提升仍是未來發展重點。1.采用表面貼裝技術（smt）；  2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；  3.降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產 品使用壽命；  4.縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；  5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。虎丘區優勢MPCB鋁基板結構設計

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