機械性能方面的差距:國外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過程中溫度循環導致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問題，以及可能由此所導致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問題，我們與國外廠商的差距更加明顯。據一個DC/DC 電源客戶反映，他們在使用Bergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過程中，剛剛做完熱風整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復到工藝設計值。而國內的鋁基板，因HASL 工藝導致的翹曲不可逆。鋁基板一般是由電路層（銅箔）、絕緣層以及金屬基層（鋁板）這三層組成的一種金屬線路板材料。吳江區優勢MPCB鋁基板設計

電子鋁基板是一種金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁基）組成三層結構，部分**型號采用雙面或多層電路層設計 [1-4]。該材料具有優異導熱性（導熱系數150～210W/(m·K)）、電氣絕緣性能和機械加工性能，其1.5mm厚度熱阻*為1.0～2.0℃ [1] [3-4]。產品采用粘合/壓合工藝制造，生產流程包括開料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序，絕緣層厚度控制在50～200μm以保障散熱效率。通過UL認證并符合ISO9001等管理體系標準，主要應用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫療器械領域，尤其在功率模塊中大規模應用 [1-3] [5-6]。常熟本地MPCB鋁基板哪家好功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。

1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。  2.電源設備：開關調節器`dc/ac轉換器`sw調整器等。  3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。  4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。  5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。  6.電腦：cpu板`軟碟驅動器`電源裝置等。  7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。大功率led鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：  circuit layer線路層：相當于普通pcb的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

The Bergquist HT 系列鋁基板（150μm絕緣層）擊穿電壓可達11KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（160μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到9.2KV(AC)；北京瑞凱的IMS-H01(150μm 絕緣層)擊穿電壓可達到8 KV(AC).他們的絕緣強度如此之高，除了絕緣膠配方合理以外，說明他們的整個工作環境潔凈度很高。國內鋁基板生產商，經營規模小，資金實力有限，設備自動化程度低，生產環境都不是很理想，生產過程很易導致塵埃等其它雜質混入絕緣層之中，甚至出現絕緣層破損或受到創傷，從而**了鋁基板的絕緣強度。鋁基板可以通過切割、鉆孔等方式進行加工，適應不同的設計需求。

事實上，LED 在市場上已經應用很長時間了，其應用領域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費類電子市場。這些產品的壽命相對較短，LED 的壽命不是主要問題，因為在LED 壽命到期之前，這些產品就已經報廢或過時了。隨著LED 設計和工藝技術的不斷進步，推動LED 的亮度不斷提高，以便與白熾燈，熒光燈，甚至鹵素燈展開競爭。像大多數電子器件一樣，熱量也是LED 的比較大的威脅。盡管多數人認為LED 不發熱，其實相對于它的體積來說，LED 產生的熱量是很大的。也有設計為雙面板的鋁基板，其結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。吳江區優勢MPCB鋁基板設計

極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。吳江區優勢MPCB鋁基板設計

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。  吳江區優勢MPCB鋁基板設計

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