（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）本實(shí)用新型公開了一種VPX背板，包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋，盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風(fēng)扇組，盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組，盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護(hù)柱和背板主體，背板主體的上表面均勻開設(shè)有通孔，風(fēng)扇組、連接器組通過導(dǎo)線與背板主體電連接，保護(hù)柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套，下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面 均勻固定安裝有限位柱，限位柱的上表面固定安裝有插接柱，插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部，限位柱、插接套的長度相同，限位柱、插接套的外徑大于通孔、插接柱的直徑5毫米。本裝置能夠?qū)PX背板進(jìn)行緩沖固定，提升保護(hù)能力，且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu)。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專業(yè)提供CPCI主板的公司，期待您的光臨！高性能主板現(xiàn)貨

隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展，雷達(dá)信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元，其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預(yù)處理，趨于分布式；以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元，通常稱之為信號主處理，趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí)，通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與 雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展，處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器，都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理，同時(shí)還終止了處理器對輸入數(shù)據(jù)的處理。3U國產(chǎn)VPX主板配置CPCI主板，請選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司。

隨著高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展，在許多領(lǐng)域?qū)ο到y(tǒng)的帶寬有著越來越高的要求。因此，為了實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，采用新的總線技術(shù)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢。2005年，PICMG提出了CPCI-E協(xié)議，開辟了新型高速總線。CPCIE實(shí)質(zhì)上是高速PCIE總線基于歐卡規(guī)格的實(shí)現(xiàn)，在解決高帶寬問題的同時(shí)，兼具了高可靠性和堅(jiān)固性，并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統(tǒng)很適合各種需要高 性能、高可靠性的領(lǐng)域。在CPCI-E系統(tǒng)中往往采用背板實(shí)現(xiàn)各功能板的互連，因此背板設(shè)計(jì)的好壞直接影響系統(tǒng)的適用性、兼容性和可靠性。本文旨在設(shè)計(jì)一種CPCI-E背板，使其為高速CPCI-E系統(tǒng)提供豐富的互連接口，并且對傳統(tǒng)CPCI系統(tǒng)具備一定兼容性。然而，高速率傳輸帶來了以前低速率傳輸中可以忽略的信號完整性問題，例如信號在傳輸線上的反射、串?dāng)_、延遲、衰減，以及電源完整性問題等。這些問題成為影響信號質(zhì)量，從而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性的因素。

cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn)，多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域，一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時(shí)，大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺(tái)緊湊節(jié)省空間的特性，故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組，但隨之而來的是散熱問題，cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大，會(huì)引起芯 片的工作效率降低，從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中，大體分為兩部分：散熱導(dǎo)塊和散熱背板，這兩部分為一體結(jié)構(gòu)，散熱器體積大，且適用于單個(gè)芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高，主板體積相對于普通芯片的體積而言較大，故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對準(zhǔn)，即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系，不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系，便不能保證散熱的充分度。上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專業(yè)提供VPX主板的公司，期待您的光臨！

VPX架構(gòu)是目前主流的模塊化、通用化、開放式機(jī)箱架構(gòu)，基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來，它是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)?；A(chǔ)平臺(tái)以“功能模塊化、集成總線化、測試自動(dòng)化”為設(shè)計(jì)理念，打造方便、易用的統(tǒng)一集成架構(gòu)，可按需配置，堆疊擴(kuò)展。背板是基礎(chǔ)平臺(tái)所有功能模塊互聯(lián)的基礎(chǔ)，信號的質(zhì)量對VPX機(jī)箱工作的穩(wěn)定性具有決定性的作用，因此背板PCB信號完整性是基礎(chǔ)平臺(tái)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。為了解決背板的反射、串?dāng)_以及電源干擾等信號完整性問題，機(jī)箱背板在板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號線及PCB工藝等方面進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)，并通過信號完整性仿真及功能性能測試。（上海 研強(qiáng)電子科技有限公司）。上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供CPCI主板，有需要可以聯(lián)系我司哦！3U國產(chǎn)VPX主板配置

上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX主板，有想法的不要錯(cuò)過哦！高性能主板現(xiàn)貨

junyon電子計(jì)算機(jī)對可靠性、安全性及響應(yīng)速度均有嚴(yán)格的要求。在武器系統(tǒng)中使用的計(jì)算機(jī)，尤其是彈載、機(jī)載、艦載及車載的計(jì)算機(jī)，均應(yīng)選用質(zhì)量的junyon元器件構(gòu)成，并采取相應(yīng)的加固措施，以適應(yīng)其各自所處的環(huán)境條件，使其在高溫、低溫、高濕度、低氣壓、劇烈振動(dòng)、猛烈沖擊、大過載和強(qiáng)干擾條件下，均能可靠地工作。在核zhanzheng或在外層空間條件下工作的計(jì)算機(jī) ，還應(yīng)有抗輻射加固措施，使其在大劑量的核粒子襲擊下或在強(qiáng)γ射線、X射線等輻射下，仍能正常工作，保證完成系統(tǒng)預(yù)定的任務(wù)。武器系統(tǒng)中的計(jì)算機(jī)，在體積、重量、功耗方面也有極嚴(yán)格的要求。某些junyon系統(tǒng)中的計(jì)算機(jī)由于其使命特別重要，要求其可靠性特別高，如警戒及指揮系統(tǒng)中的計(jì)算機(jī)，通常要求能長年不間斷地工作，需要采用容錯(cuò)技術(shù)(見容錯(cuò)計(jì)算機(jī)系統(tǒng))。在許多junshi應(yīng)用領(lǐng)域中，要求計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有足夠快的響應(yīng)速度，即達(dá)到實(shí)時(shí)響應(yīng)，因而要用實(shí)時(shí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。實(shí)時(shí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的某些硬件和有關(guān)軟件(如操作系統(tǒng)等)是針對不同服務(wù)對象專門設(shè)計(jì)的。高性能主板現(xiàn)貨