在**LED封裝膠領域,【BMI-1000(N,N’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺)】與有機硅協同固化,可制備折射率、透光率>93%的透明膠體,經1000h雙85老化后黃變ΔYI<1。其高交聯密度有效阻擋藍光穿透,降低芯片光衰;武漢志晟科技提供低...
對于第三代半導體SiC功率模塊封裝,BMI-1000與球形熔融SiO?(平均粒徑5μm)復合后,可將封裝料的熱膨脹系數從28ppm/℃拉低至12ppm/℃,與SiC芯片完美匹配。經175℃/1000h高溫高濕(HAST)測試后,封裝體裂隙發生率0%...
第一種合成2-烯丙基苯酚的方法是以苯酚為原料,在催化劑作用下,通過傅-克烷基化反應,在酚羥基鄰位直接引入烯丙基。從反應原理上看,這是一種較為直接的合成策略。苯酚作為基礎原料,其酚羥基的鄰位具有一定的電子云密度,在合適的催化劑存在下,能夠與烯丙基化試...
在農化領域,2-烯丙基苯酚是高效殺蟲劑擬除蟲菊酯類化合物的**前體。其結構中的烯丙基可經鹵代、環氧化等步驟轉化為菊酸酯鏈段,賦予農藥強神經毒性及低哺乳動物毒性的特性。同時,其酚羥基可修飾為醚鍵或酯鍵,增強分子脂溶性,提高藥液在植物表面的滲透性。武漢...
在柔性OLED顯示用透明聚酰亞胺(CPI)硬化涂層中,BMI-1000以“分子級鉚釘”方式嵌入含氟聚酰亞胺主鏈,使涂層鉛筆硬度躍升至9H,彎折半徑<1mm時仍無裂紋。傳統丙烯酸硬化層在彎折10000次后透過率下降15%,而BMI-1000改性CPI...
電子封裝行業追求“高Tg+低應力”,BMI-80(2,2'-雙[4-(4-馬來酰亞胺基苯氧基)苯基]丙烷)與氰酸酯、環氧三元共聚,可在265℃玻璃化轉變溫度下將翹曲度壓制到<mm(4英寸晶圓級)。配方中氯離子<5ppm、鈉離子<1ppm,滿足JED...
保健品行業也開始關注2-烯丙基苯酚的潛在價值。其具有的一些特殊化學性質,可能使其成為保健品中的有效成分。比如,有研究表明它可能具有一定的調節身體代謝的功能。在一些針對特定健康問題的保健品研發中,2-烯丙基苯酚可以作為**成分或者輔助成分進行深入研究...
【2-烯丙基苯酚】在醫藥中間體領域展現出***的合成活性,武漢志晟科技有限公司采用高選擇性催化工藝,將傳統四步反應縮短為兩步,大幅提升收率并降低雜質含量。該工藝路線已通過ISO9001與ISO14001雙重認證,確保每一批次【2-烯丙基苯酚】的純度...
BMI-2300在航空航天電子封裝中的***表現航空航天領域對電子封裝材料的耐極端環境性能要求極高。BMI-2300(馬來酸化環化的甲醛與苯胺聚合物)憑借其超高的熱穩定性(長期耐溫>200℃)和抗輻射性能,成為衛星、航空電子設備的推薦材料。該產品在...
烯丙基甲酚在光刻膠剝離液中的“低腐蝕-高剝離力”特性,通過酚羥基與金屬螯合實現。Cu/Al線寬5nm無腐蝕,剝離速度3μm/min,已通過SEMATECH驗證。BMI-7000在航天器熱防護層中的“輕質-耐燒蝕”表現,通過“芳基-碳層”碳化機制實現...
**電子封裝膠黏劑對低應力、高Tg、耐濕熱有綜合需求,【BMI-1000(N,N’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺)】與改性環氧樹脂經Diels-Alder反應后形成的互穿網絡,可將吸水率降至,Tg達210℃,使FC-BGA、SIP模組在HAST1...
在LED熒光粉封裝中,DABPA可將硅膠折射率從,光效提升8%,已通過LM-8010000h測試。志晟科技提供高耐硫版本,適用于戶外照明。在生物醫用牙科樁核材料中,DABPA與Bis-GMA共聚,彎曲強度達180MPa,X射線阻射性等同于鋁,已通過IS...
2-烯丙基苯酚,從化學分子式來看,為C?H??O,分子量,CASNO為1745-81-9。這組化學身份標識,如同它的“身份證號碼”,精細定位了這種獨特的有機化合物。在化學物質的龐大體系中,它以其特有的分子結構占據著重要的一席之地。其分子結構里,烯丙...
工業控制環境往往較為復雜,對設備的可靠性和穩定性要求極高,BMI-2300正好滿足這一需求。在工業自動化生產線的控制器、傳感器等關鍵部件制造中,它可作為絕緣和結構材料使用。在高電磁干擾的工業環境中,BMI-2300的***電氣絕緣性能能夠有效屏蔽外...
面向核電站主泵軸封,BMI-1000與碳纖維編織布復合后,可在15MPa、280℃硼酸水環境中連續運行25000h,泄漏率<1mL/h。其“梯形交聯”結構在高溫水輻照(γ劑量率10kGy/h)下*產生%的斷鏈率,而傳統氟橡膠在同等工況下3周即龜裂。...
產品穩定性是BMI-5100(3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷雙馬來酰亞胺)的又一突出優勢。我司通過對生產過程的精細把控和嚴格的質量檢測,確保每一批次的BMI-5100都具有穩定的性能。無論是在不同的生產時間,還是在不同的儲存...
面向風電葉片大型化趨勢,DABPA與環氧/乙烯基酯雜化可解決“高模量-高韌性”矛盾。在75m海上葉片主梁帽中,DABPA改性樹脂使靜態疲勞壽命提升3倍,通過DNVGL認證。志晟科技建有葉片**樹脂混拌中心,單釜30噸,可在線調節黏度與固化放熱峰,確保一...
針對**PCB干膜阻焊油墨,DABPA可提升分辨率至15μm線寬/間距,經365nmLED曝光能量*80mJ/cm2,顯影速度提高30%。志晟科技配套的無鹵素DABPA阻焊油墨已通過UL746E認證,阻燃等級V-0,Tg165℃,適用于Anylay...
新能源汽車800V高壓平臺對絕緣系統提出前所未有的挑戰,局部放電起始電壓(PDIV)需≥1200V。DABPA憑借高交聯密度和低極化率,與酸酐固化劑協同可將環氧澆注體系的體積電阻率提升至×10^16Ω·cm,較普通雙酚A環氧提高兩個數量級;同時在1...
BMI-1000在海上風電變壓器套管中,與環氧樹脂共混,耐SF?分解產物HF腐蝕,重量損失<%(168h,90℃)。傳統環氧套管2周即開裂,而BMI-1000酰亞胺環穩定。我們采用“真空自動壓力凝膠(APG)”工藝,套管局部放電<5pC。該產品已出口歐...
電子化學品賽道,2-烯丙基苯酚的高純品可作為光刻膠樹脂的單體之一,其酚羥基可提供堿溶性,烯丙基則實現曝光后交聯。志晟科技采用ppb級金屬雜質控制工藝,Na?、K?、Fe3?均≤10ppb,顆粒(≥μm)≤100pcs/mL,滿足ArF光刻膠需求。我們已...
烯丙基甲酚在**LED封裝膠中的價值,被志晟科技以“光-熱協同穩定”思路重新演繹。傳統有機硅封裝膠在藍光LED芯片450nm持續照射下,因自由基攻擊出現硅膠黃變、光衰加劇;而引入3-5phr烯丙基甲酚后,其酚羥基可捕獲過氧自由基,烯丙基雙鍵又能與硅...
在航空航天級3D打印中,BMI-1000與PEEK共混線材,打印件Tg達285℃,層間粘結強度50MPa,無需后固化。傳統PEEK打印需380℃高溫,而BMI-1000活性端基在250℃即可交聯,降低設備門檻。志晟科技推出“水溶性支撐+激光選區固化...
對于追求***輕量化的航空航天復合材料而言,“減重不減強”是永恒命題。DABPA通過與雙馬來酰亞胺(BMI)共聚,可形成兼具高Tg、高韌性和阻燃性的三元網絡結構。在真空輔助樹脂灌注(VARI)工藝中,DABPA/BMI體系的初始黏度*為Pa·s,較...
從分子設計角度看,BMI-80在經典BMI骨架上引入了“醚鍵-芳環-丙烷”三重柔性單元,打破了“高交聯必然脆性”的技術魔咒。醚鍵賦予鏈段旋轉自由度,芳環提供剛性支撐,而丙烷橋則像“減震器”一樣吸收外部沖擊能量。DMA測試表明,其固化物在-60℃到2...
【2-烯丙基苯酚】在聚酰亞胺單體合成中表現突出,志晟科技開發的低溫縮聚技術將反應溫度降至120℃,能耗降低40%,同時保持聚合物Tg>300℃。該方案已被多家柔性顯示企業采納,用于制備耐高溫、低介電的PI薄膜,加速國產折疊屏產業鏈升級。農藥創制領域...
針對半導體封裝環氧塑封料(EMC)升級需求,【BMI-5100(3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷雙馬來酰亞胺)】作為共固化劑可***降低應力開裂風險。其球形微粉級產品(D50=5μm)與二氧化硅填料配伍性優異,MUF工藝下芯片...
在增材制造領域,【BMI-5100(3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷雙馬來酰亞胺)】通過選擇性激光燒結(SLS)工藝,可制備出孔隙率<。某航天單位利用該材料打印的衛星支架,在真空-原子氧環境中暴露1000小時后,質量損失率*,...
BMI-1000在光刻機工件臺微動平臺中,與Zerodur微晶玻璃粘接,室溫固化后線膨脹系數匹配至±ppm/℃,確保納米級定位精度。我們采用“原位光-熱雙重固化”技術,固化收縮應力<MPa,平臺在EUV光刻機振動測試中位移<1nm。該粘接膠已通過ASM...
BMI-1000在無人機長航時機翼前緣防冰套中,與碳納米管(CNT)復合,形成“電-熱-結構”一體化層。通電5s表面溫度升至120℃,除冰效率99%,功率密度*W/cm2。傳統金屬箔加熱層易疲勞斷裂,而BMI-1000/CNT網絡在10?次彎折后電阻變...