在附圖中：圖1為根據本實用新型實施例的pcb電路板示意圖；圖2為現有的pcb電路板結構示意圖。其中的附圖標記包括：1、pcb電路板，1’、pcb電路板，2、中心接地焊盤，21、中心接地焊盤，22、第二中心接地焊盤，23、第三中心接地焊盤，24、第四中心接地焊盤，25、第五中心接地焊盤，2’、中心接地焊盤，3、邊焊盤，3’、邊焊盤，41、凹槽，42、第二凹槽，43、第三凹槽，44、第四凹槽。在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。具體實施方式針對前述提出的現有的pcb電路板因中心接地焊盤過大且熱量不易散發出去，使得焊盤上會有許多氣泡產生，從而導致中心接地焊盤焊接不牢固的問題，本實用新型提供了一種新的pcb電路板，從而解決上述問題。以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。為了說明本實用新型提供的pcb電路板的技術方案，圖1示出了根據本實用新型實施例的pcb電路板結構。如圖1所示，本實用新型提供的一種pcb電路板1，包括設置有底層，在底層上設置有焊盤，焊盤包括中心接地焊盤2和設置在中心接地焊盤2四周的邊焊盤3，其中，在中心接地焊盤2上設置有至少兩個凹槽，凹槽呈對稱結構設置在中心接地焊盤2上。采用電路板的主要優點是減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。增城區特點PCB電路板性能

    本實用新型涉及電子技術領域，更為具體地，涉及一種可廣泛應用于封裝零件的pcb電路板。背景技術：在電子行業中，pcb電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是ic電子元器件電氣連接的載體。因此，pcb電路板的設計尤為重要，電路板設計的好壞直接影響產品的性能，并且pcb電路板設計很大程度上受其電子件封裝影響。在pcb電路板中電路的設計過程中，集成ic元器件封裝為便于散熱，一般會在與元器件底部中心相對應的位置設計接地焊盤，圖2示出了現有的pcb電路板的接地焊盤結構，在圖2所示的實施例中，在pcb電路板1’上設置中心接地焊盤2’和設置在中心接地焊盤四周的邊焊盤3’，，中心接地焊盤2’、邊焊盤3’與元器件焊接，其中，中心接地焊盤2’的形狀為一塊矩形，在實際smt(surfacemounttechnology，中文含義：表面貼裝技術)打件貼片過程中，由于中心接地焊盤2’過大且熱量不易散發出去，使得中心接地焊盤上會有許多氣泡產生，從而導中心接地焊盤焊接不牢固。因此，為解決上述問題，本實用新型提供了一種pcb電路板。技術實現要素：鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種pcb電路板，以解決現有的pcb電路板因中心接地焊盤過大且熱量不易散發出去。增城區特點PCB電路板性能按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

    印制電路板{Printedcircuitboards}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來表示，而不能稱其為“PCB板”。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

    幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，***系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用PCB線路板。在較大型的電子產品研究過程中，基本的成功因素是該產品的PCB線路板的設計、文件編制和制造。PCB線路板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。雙面PCB電路板電路板焊接工藝、手工焊接、修理和檢驗。中小型雙面PCB電路板PCB板焊接過程的靜電防護，采取措施使之控制在安全范圍內。，即時釋放。。對可能產生或已經產生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“”地線。非導體帶靜電的消除：用離子風機產生正、負離子，可以中和靜電源的靜電中小型雙面PCB電路板—眾耀電子PCB設計：打開所有要用到的PCB抄板庫文件后，調入網絡表文件和修改零件封裝這一步是非常重要的一個環節，網絡表是PCB自動布線的靈魂，也是原理圖設計與印象電路版設計的接口，只有將網絡表裝入后，才能進行電路版的布線。在原理圖設計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。因此，原理圖設計時，零件的封裝可能被遺忘，在引進網絡表時可以根據設計情況來修改或補充零件的封裝。采用印制板的主要優點布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化。

    中心接地焊盤2就能與元器件焊接牢固，從而保證ic元器件封裝產品性能的良好。此外，雖然凹槽的數量根據實際情況設定，但是需要說明的是，凹槽的數量為偶數，除非凹槽處于元器件封裝的中間，在中間位置可以設定一個，因為這這個位置不會造成中心接地焊接拉力不均的問題；除了中間位置之外，凹槽的數量必須為偶數，只有當凹槽的數量為偶數時，中心接地焊盤2與元器件焊接時的焊接拉力才能夠均勻，從而保證封裝電子產品的良好的性能。通過上述實施方式可以看出，本實用新型提供的pcb電路板，通過在中心接地焊盤上設置有多個凹槽，并且凹槽呈對稱結構設置在中心接地焊盤上，這種結構設計使得中心接地焊盤變小，在smt打件貼片過程中，在中心接地焊盤焊接位置產生的熱量從凹槽中容易散發出去，使得中心接地焊盤不會產生氣泡，從而解決現有的pcb電路板因中心接地焊盤過大且熱量不易散發出去，使得焊盤上會有許多氣泡產生，從而導致中心接地焊盤焊接不牢固的問題。如上參照附圖以示例的方式描述了根據本實用新型提出的pcb電路板。但是，本領域技術人員應當理解，對于上述本實用新型所提出的pcb電路板，還可以在不脫離本實用新型內容的基礎上做出各種改進。采用印制板的主要優點由于圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯。增城區特點PCB電路板性能

采用印制板的主要優點FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。增城區特點PCB電路板性能

    該類型板材相對其他類型板材是便宜的。(二)環氧玻纖布基板環氧玻纖布基板（俗稱：環氧板，玻纖板，纖維板，FR4）﹐環氧玻纖布基板是以環氧樹脂作粘合劑﹐以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板﹐是制作多層印制電路板的重要基材。工作溫度較高﹐本身性能受環境影響小。在加工工藝上﹐要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用于雙面PCB﹐同樣比起酚醛紙基板價格貴一倍左右，常用厚度為。(三)復合基板復合基板（俗稱：粉板等，cem-1板材國內某些地方也叫22F）它主要是指CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩者都浸以阻燃環氧樹脂制成的覆銅板﹐稱為CEM-1。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐都浸以阻燃環氧樹脂﹐制成的覆銅板﹐稱為CEM-3。這兩類覆銅板是常見的復合基覆銅板。該類型板材比FR4類型板材便宜。單面PCB電路板計價方式：單面PCB電路板計價方式：由于單面PCB電路板影響其造價的是有多個方面的包括有,原材料的成本,生產成本,生產工藝,特殊要求等,其確實的定價是要與其單面PCB電路板供應商磋商的,一般性的單價計算公式:。增城區特點PCB電路板性能

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