設(shè)置光標(biāo):選擇Graphical Editing選項(xiàng)卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type(光標(biāo)類型)選項(xiàng),該選項(xiàng)下有三種光標(biāo)類型:Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45,用戶可以選擇任意一種光標(biāo)類型。PCB制板技術(shù),包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),即CAD/CAM,還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求,都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問題都要在首先是單面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。海安名優(yōu)線路板PCB私人定做
3、為了抑制PCB電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_,在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長距離的平等走線,盡可能拉開線與線之間的距離,信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設(shè)置一根接地的印制線,可以有效地抑制串?dāng)_。優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)政策的扶持我國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出,要提升電子信息制造業(yè),根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化總體趨勢,大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等**產(chǎn)業(yè)。根據(jù)我國信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》,印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我國電子信息產(chǎn)業(yè)未來5-15年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。南通品牌線路板PCB服務(wù)電話雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
近2年中國的池窯數(shù)量、產(chǎn)能以超過30%的速度不斷增加,電子玻纖布的產(chǎn)能也以相應(yīng)速度發(fā)展。中國的電子玻纖行業(yè)瞄準(zhǔn)世界先進(jìn)水平,發(fā)展無堿池窯拉絲先進(jìn)生產(chǎn)力,建設(shè)高水平無堿池窯拉絲生產(chǎn)線及玻纖制品生產(chǎn)線,繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力,產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)與國際產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接軌。池窯拉絲成為強(qiáng)大動(dòng)力,促進(jìn)了中國玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升級換代,國產(chǎn)設(shè)備的自主創(chuàng)新,推動(dòng)著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長。覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展,以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求,促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前,我國大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布),占總用量的80%,使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經(jīng)發(fā)展到厚布占60%,薄布占40% 。
電路板維修是一門新興的修理行業(yè)。工業(yè)設(shè)備的自動(dòng)化程度越來越高,所以各個(gè)行業(yè)的工控板的數(shù)量也越來越多,工控板損壞后,更換電路板所需的高額費(fèi)用(少則幾千元,多則上萬或幾十萬元)也成為各企業(yè)非常***的一件事。其實(shí),這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國內(nèi)是可以維修的,而且費(fèi)用只是購買一塊新板的20%-30%,所用時(shí)間也比國外定板的時(shí)間短的多。下面介紹下電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)。幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料,因此很多人對電路板維修持懷疑態(tài)度,雖然各種電路板千差萬別,但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的,所以電路板損壞一定是其中某個(gè)或某些個(gè)器件損壞造成的,電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來的。原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格,而階段性回落時(shí),立即招來行業(yè)一片降價(jià)要求。
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.二.復(fù)位電路1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題.2.在測試前比較好裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.檢測手段的落后,導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率為50~60%。如皋本地線路板PCB私人定做
焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。海安名優(yōu)線路板PCB私人定做
電路板包括許多類型的工作層面,如信號層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等,各種層面的作用簡要介紹如下:⑴信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。⑵防護(hù)層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。海安名優(yōu)線路板PCB私人定做
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