深圳普林電路研發(fā)的工業(yè)級低噪聲PCB，結(jié)合工業(yè)環(huán)境適應(yīng)性與低噪聲設(shè)計，采用低噪聲系數(shù)的 FR-4 復(fù)合基板材料，通過優(yōu)化電路布局（如分離噪聲源與信號線路）、接地設(shè)計，減少工業(yè)環(huán)境中的電磁干擾與電路自身產(chǎn)生的噪聲，保障工業(yè)設(shè)備控制信號與數(shù)據(jù)信號的穩(wěn)定傳輸。該PCB集成低噪聲電源模塊，抑制電源噪聲對信號的影響，阻抗控制偏差≤±8%，避免噪聲因阻抗不匹配被放大，經(jīng)過嚴(yán)格的工業(yè)環(huán)境測試（耐濕熱、抗振動）與噪聲測試（噪聲電壓≤50μV），驗證低噪聲特性。該工業(yè)級低噪聲 PCB 廣泛應(yīng)用于工業(yè)精密測量設(shè)備的信號處理電路，如激光測距儀的信號采集電路，能減少噪聲對測量數(shù)據(jù)的影響；在工業(yè)機器人的伺服控制電路中，可降低噪聲對控制信號的干擾，提升動作精度；在智能傳感器的信號輸出電路中，能減少噪聲導(dǎo)致的信號波動，保障數(shù)據(jù)采集準(zhǔn)確性。深圳普林電路可根據(jù)客戶的工業(yè)場景參數(shù)、噪聲控制要求，提供定制化工業(yè)級低噪聲 PCB 服務(wù)。深圳普林電路突破 PCB 制造難題，成功制造 24 層、板厚 8.5mm、總銅厚 96 盎司的超高難度板，實力見證！深圳階梯板PCB電路板

深圳普林電路生產(chǎn)的多層功率分配 PCB，專為多通道功率分配場景設(shè)計，采用高導(dǎo)熱系數(shù)（≥1.8W/(m?K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-6oz 厚銅箔，能實現(xiàn)大功率信號的均勻分配，同時快速傳導(dǎo)功率分配過程中產(chǎn)生的熱量，避免局部過熱。該 PCB集成高精度功率分配器模塊，通過微帶線、帶狀線結(jié)合的設(shè)計，確保功率在多通道間分配誤差≤3%，阻抗匹配精度控制在 ±8% 以內(nèi)，減少功率因阻抗不匹配產(chǎn)生的損耗。在工藝制作上，采用自動化電鍍工藝確保功率分配線路的均勻性，同時經(jīng)過嚴(yán)格的功率分配測試與熱性能測試，驗證產(chǎn)品性能。該多層功率分配 PCB 廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域的基站功率放大電路，如 5G 基站的多通道功率分配電路，能將大功率信號均勻分配至各發(fā)射通道；在工業(yè)領(lǐng)域的高頻加熱設(shè)備中，如多工位感應(yīng)加熱設(shè)備的功率分配電路，可實現(xiàn)功率在多個加熱工位的均勻分配；在雷達系統(tǒng)的多天線饋電電路中，能為各天線均勻提供功率，保障雷達探測性能。深圳普林電路可根據(jù)客戶的通道數(shù)量、功率參數(shù)，提供定制化多層功率分配 PCB 解決方案。廣東手機PCB電路板深圳普林電路提供一站式 PCB 服務(wù)，從打樣到中小批量，降低采購成本，提升產(chǎn)品可靠性，太方便了！

深圳普林電路航空航天 PCB 產(chǎn)品嚴(yán)格按照航空航天行業(yè)的高可靠性標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，采用耐高溫、耐輻射、抗極端環(huán)境的特殊基材，如聚酰亞胺 - 玻璃布基材，可在 - 65℃至 200℃的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，且能抵御太空環(huán)境中的高能粒子輻射（總劑量輻射耐受能力達 100krad），確保電路在極端環(huán)境下的可靠性。在生產(chǎn)過程中，航空航天 PCB 采用高精度的制造工藝，線寬公差控制在 ±0.02mm 以內(nèi)，導(dǎo)通孔位置精度達 ±0.01mm，滿足航空航天設(shè)備對電路精度的高要求。同時，產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格的可靠性測試，包括熱真空測試、振動沖擊測試、壽命測試等，確保在長期使用過程中性能穩(wěn)定。此外，航空航天 PCB 還具備輕量化的特點，采用薄型基材與優(yōu)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計，降低設(shè)備整體重量，滿足航空航天設(shè)備對重量的嚴(yán)格限制。目前，該產(chǎn)品已應(yīng)用于衛(wèi)星通信設(shè)備、航天器控制系統(tǒng)、航空電子儀器等領(lǐng)域，為航空航天事業(yè)的發(fā)展提供了可靠的電路保障。?

深圳普林電路生產(chǎn)的工業(yè)級 PCB，針對工業(yè)環(huán)境的高溫、高濕、振動、粉塵等復(fù)雜條件優(yōu)化設(shè)計，采用 FR-4 增強型基板材料，具備優(yōu)異的機械強度與抗沖擊性能，能承受工業(yè)設(shè)備運行過程中的振動沖擊（10-2000Hz，加速度 10G）。該 PCB 經(jīng)過嚴(yán)格的耐濕熱測試（40℃、90% RH 條件下持續(xù)工作 1000 小時）與耐粉塵測試，在惡劣環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定電氣性能，絕緣電阻≥1012Ω，避免因環(huán)境因素導(dǎo)致短路、斷路問題。在電路設(shè)計上，可集成控制、通信、信號采集等多模塊功能，減少設(shè)備內(nèi)部 PCB 數(shù)量，簡化布線，降低維護成本。該工業(yè)級 PCB 廣泛應(yīng)用于工業(yè)機器人的伺服控制電路，能穩(wěn)定傳輸電機控制信號；在智能生產(chǎn)線的 PLC 設(shè)備中，可承載多輸入輸出模塊的信號交互，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)；在電力系統(tǒng)的控制柜電路中，能適應(yīng)變電站的高溫高濕環(huán)境，保障電力設(shè)備穩(wěn)定運行。深圳普林電路的工業(yè)級 PCB 符合 IEC 61249 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可根據(jù)客戶的工業(yè)場景參數(shù)，提供定制化生產(chǎn)服務(wù)，確保產(chǎn)品適配工業(yè)環(huán)境。深圳普林電路憑借 LDI 技術(shù)實現(xiàn) PCB 高精度制造，省去菲林環(huán)節(jié)，急單交付快，中小批量訂單成本更低，不容錯過！

數(shù)據(jù)中心服務(wù)器應(yīng)用場景中，PCB 的高密度和散熱性能直接影響服務(wù)器的運算能力和穩(wěn)定性。深圳普林電路的服務(wù)器 PCB 解決方案采用高密度互聯(lián)（HDI）技術(shù)，支持每平方英寸 1000 個以上的連接點，滿足服務(wù)器 CPU、內(nèi)存、硬盤等部件的高速互聯(lián)需求。通過優(yōu)化散熱設(shè)計，采用高導(dǎo)熱基材和高效散熱通道，將服務(wù)器 PCB 的工作溫度降低 10℃以上，提升服務(wù)器的運行效率和壽命。支持 PCIe 4.0、DDR5 等高速接口的電路設(shè)計，數(shù)據(jù)傳輸速率可達 32Gbps，為數(shù)據(jù)中心的高性能計算提供堅實的硬件基礎(chǔ)。工業(yè)電源設(shè)備依賴高耐壓 PCB，深圳普林電路的厚銅技術(shù)提升產(chǎn)品抗過載與散熱能力。安防PCB制作

醫(yī)療行業(yè)的福音！深圳普林電路提供高可靠性 PCB 解決方案，經(jīng) ISO 13485 認(rèn)證，精確助力醫(yī)療設(shè)備運行！深圳階梯板PCB電路板

深圳普林電路生產(chǎn)的多層高頻PCB，整合高頻傳輸、高功率承載與多層集成優(yōu)勢，采用低介電常數(shù)（Dk 值 2.3-3.1）、高導(dǎo)熱系數(shù)的特種基板材料，搭配 2oz-6oz 厚銅箔，既能實現(xiàn)高頻信號低損耗傳輸，又能承載較大功率電流，實現(xiàn)高頻模塊與功率模塊的集成，減少設(shè)備內(nèi)部 PCB 數(shù)量，簡化結(jié)構(gòu)。該 PCB 通過優(yōu)化線路布局，將高頻信號線路與功率信號線路分區(qū)布置，減少相互干擾，同時集成散熱通孔，提升散熱效率，避免高頻與功率工作時出現(xiàn)過熱問題。在工藝制作上，采用高精度鉆孔工藝制作埋盲孔，實現(xiàn)多層電路的高密度互聯(lián)，同時經(jīng)過嚴(yán)格的高頻性能測試、功率循環(huán)測試與熱性能測試，確保產(chǎn)品綜合性能達標(biāo)。該多層高頻功率 PCB 廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域的射頻功率放大器電路，如 5G 基站的功率放大模塊，能同時處理高頻信號與大功率；在工業(yè)領(lǐng)域的高頻加熱設(shè)備中，如感應(yīng)加熱設(shè)備的控制與功率傳輸電路，可集成高頻控制與功率輸出功能；在醫(yī)療設(shè)備的高頻儀器中，如射頻消融儀的電路，能集成高頻信號生成與功率傳輸模塊，提升設(shè)備集成度。深圳普林電路可根據(jù)客戶的高頻參數(shù)、功率需求、集成度要求，提供定制化多層高頻功率 PCB 方案。深圳階梯板PCB電路板