常見(jiàn)芯片封裝類型-PGA：的PGA為插針網(wǎng)格式封裝，芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據(jù)引腳數(shù)目圍成2-5圈，安裝時(shí)需插入專門的PGA插座。從486芯片開(kāi)始，出現(xiàn)了ZIF（零插拔力）插座，方便PGA封裝的CPU安裝和拆卸。PGA封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應(yīng)更高頻率。中清航科在PGA封裝方面擁有專業(yè)的技術(shù)與設(shè)備，可為計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質(zhì)量PGA封裝芯片。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系我司。微型芯片封裝難度大，中清航科微縮技術(shù)，實(shí)現(xiàn)小體積承載強(qiáng)性能。江蘇dfn封裝

為應(yīng)對(duì)Chiplet集成挑戰(zhàn)，中清航科推出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的混合鍵合（HybridBonding）平臺(tái)。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點(diǎn)間距降至5μm，互連密度達(dá)10?/mm2。其測(cè)試芯片在16核處理器集成中實(shí)現(xiàn)8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航科研發(fā)的納米銀燒結(jié)膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中，燒結(jié)層導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)250W/mK，耐受溫度600℃，使模塊壽命延長(zhǎng)5倍。該材料已通過(guò)ISO26262認(rèn)證，成為新能源汽車OBC充電模組優(yōu)先選擇方案。江蘇江蘇哪里有傳感器封裝廠家中清航科芯片封裝方案，適配邊緣計(jì)算設(shè)備，平衡性能與功耗需求。

芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用：醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等，對(duì)芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù)，為醫(yī)療電子芯片提供堅(jiān)實(shí)保護(hù)，確保芯片在體內(nèi)或復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過(guò)嚴(yán)格的生物相容性測(cè)試，保證封裝材料對(duì)人體無(wú)害，為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。中清航科的供應(yīng)鏈管理：穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應(yīng)鏈管理體系，與原材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料和設(shè)備的及時(shí)供應(yīng)。同時(shí)，公司對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量管控，從供應(yīng)商選擇、原材料檢驗(yàn)到物流運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)，層層把關(guān)，避免因供應(yīng)鏈問(wèn)題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進(jìn)度，為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。

在LED照明與顯示技術(shù)不斷革新的背景下，COB(ChiponBoard，板上芯片封裝)技術(shù)憑借高集成度、均勻出光等優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)焦點(diǎn)。眾多LED封裝廠家圍繞COB技術(shù)展開(kāi)研發(fā)與實(shí)踐，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)關(guān)鍵突破。散熱性能提升是COB技術(shù)突破的重要方向。傳統(tǒng)封裝中，熱量積聚易導(dǎo)致光衰加速、壽命縮短。廠家通過(guò)改進(jìn)基板材料，采用高導(dǎo)熱陶瓷基板或金屬基復(fù)合材料，大幅降低熱阻;同時(shí)優(yōu)化芯片布局與封裝結(jié)構(gòu)，構(gòu)建高效散熱通道，使COB模組的工作溫度明顯降低，有效提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性與使用壽命。中清航科聚焦芯片封裝，用仿真預(yù)判風(fēng)險(xiǎn)，縮短研發(fā)驗(yàn)證周期。

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺(tái)，集成電磁場(chǎng)-熱力多物理場(chǎng)分析。在高速SerDes接口設(shè)計(jì)中，通過(guò)優(yōu)化封裝布線減少35%串?dāng)_，使112GPAM4信號(hào)眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶縮短60%設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期。中清航科自主開(kāi)發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導(dǎo)率達(dá)180W/mK。結(jié)合銀燒結(jié)工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達(dá)5萬(wàn)次以上。在光伏逆變器應(yīng)用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶產(chǎn)品質(zhì)保期延長(zhǎng)至10年。通過(guò)整合CP測(cè)試與封裝產(chǎn)線，中清航科實(shí)現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動(dòng)態(tài)測(cè)試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測(cè)試倉(cāng)溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。5G 芯片對(duì)封裝要求高，中清航科定制方案，適配高速傳輸場(chǎng)景需求。江蘇江蘇哪里有傳感器封裝廠家

中清航科芯片封裝團(tuán)隊(duì)，攻克精密焊接難題，保障芯片內(nèi)部連接穩(wěn)定。江蘇dfn封裝

面向CPO共封裝光學(xué)，中清航科開(kāi)發(fā)硅光芯片耦合平臺(tái)。通過(guò)亞微米級(jí)主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，光纖-光柵耦合效率＞85%，誤碼率＜1E-12。單引擎集成8通道112GPAM4，功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過(guò)ISO13485認(rèn)證。采用PDMS-玻璃鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)5μm微通道密封。在PCR檢測(cè)芯片中，溫控精度±0.1℃，擴(kuò)增效率提升20%。針對(duì)GaN器件高頻特性，中清航科開(kāi)發(fā)低寄生參數(shù)QFN封裝。通過(guò)金線鍵合優(yōu)化將電感降至0.2nH，支持120V/100A器件在6GHz頻段工作。電源模塊開(kāi)關(guān)損耗減少30%。江蘇dfn封裝