常見(jiàn)芯片封裝類型-PGA：的PGA為插針網(wǎng)格式封裝，芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據(jù)引腳數(shù)目圍成2-5圈，安裝時(shí)需插入專門(mén)的PGA插座。從486芯片開(kāi)始，出現(xiàn)了ZIF（零插拔力）插座，方便PGA封裝的CPU安裝和拆卸。PGA封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應(yīng)更高頻率。中清航科在PGA封裝方面擁有專業(yè)的技術(shù)與設(shè)備，可為計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質(zhì)量PGA封裝芯片。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系我司。中清航科深耕芯片封裝，與上下游協(xié)同，構(gòu)建從設(shè)計(jì)到制造的完整生態(tài)。江蘇qfn20封裝

常見(jiàn)芯片封裝類型-PQFP：PQFP是塑料方形扁平封裝，常用于大規(guī)模或超大型集成電路，引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細(xì)，需采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無(wú)需打孔，通過(guò)主板表面設(shè)計(jì)好的焊點(diǎn)即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP適用于高頻使用，操作方便、可靠性高，芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的PQFP封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)頗具優(yōu)勢(shì)，能滿足客戶對(duì)芯片高頻性能及小型化的需求，廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。江蘇qfn20封裝中清航科芯片封裝團(tuán)隊(duì)，攻克精密焊接難題，保障芯片內(nèi)部連接穩(wěn)定。

芯片封裝的人才培養(yǎng)：芯片封裝行業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)專業(yè)人才的支撐。中清航科注重人才培養(yǎng)，建立了完善的人才培養(yǎng)體系，通過(guò)內(nèi)部培訓(xùn)、外部合作、項(xiàng)目實(shí)踐等方式，培養(yǎng)了一批既懂技術(shù)又懂管理的復(fù)合型人才。公司還與高校、科研機(jī)構(gòu)合作，設(shè)立獎(jiǎng)學(xué)金、共建實(shí)驗(yàn)室，吸引優(yōu)秀人才加入，為行業(yè)源源不斷地輸送新鮮血液，也為公司的持續(xù)發(fā)展提供人才保障。芯片封裝的未來(lái)技術(shù)展望：未來(lái)，芯片封裝技術(shù)將朝著更高度的集成化、更先進(jìn)的異構(gòu)集成、更智能的散熱管理等方向發(fā)展。Chiplet技術(shù)有望成為主流，通過(guò)將不同功能的芯粒集成封裝，實(shí)現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。中清航科已提前布局這些前沿技術(shù)的研發(fā)，加大對(duì)Chiplet互連技術(shù)、先進(jìn)散熱材料等的研究投入，力爭(zhēng)在未來(lái)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)帶頭地位，為客戶提供更具前瞻性的封裝解決方案。

面對(duì)衛(wèi)星載荷嚴(yán)苛的空間環(huán)境，中清航科開(kāi)發(fā)陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術(shù)。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實(shí)現(xiàn)-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過(guò)嵌入式微帶線設(shè)計(jì)將信號(hào)串?dāng)_抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）事件率降低至1E-11errors/bit-day。該方案已通過(guò)ECSS-Q-ST-60-13C宇航標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，成功應(yīng)用于低軌衛(wèi)星星務(wù)計(jì)算機(jī)，模塊失效率＜50FIT（10億小時(shí)運(yùn)行故障率）。針對(duì)萬(wàn)米級(jí)深海探測(cè)裝備的100MPa超高壓環(huán)境，中清航科金屬-陶瓷復(fù)合封裝結(jié)構(gòu)。采用氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）陶瓷環(huán)與鈦合金殼體真空釬焊，實(shí)現(xiàn)漏率＜1×10?1?Pa·m3/s的密封。內(nèi)部壓力補(bǔ)償系統(tǒng)使腔體形變＜0.05%，保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過(guò)3000小時(shí)鹽霧試驗(yàn)，已用于全海深聲吶陣列封裝，在馬里亞納海溝實(shí)現(xiàn)連續(xù)500小時(shí)無(wú)故障探測(cè)。中清航科芯片封裝工藝，通過(guò)材料復(fù)合創(chuàng)新，平衡硬度與柔韌性需求。

針對(duì)TMR傳感器靈敏度，中清航科開(kāi)發(fā)磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場(chǎng)干擾＜0.1mT，分辨率達(dá)50nT。電流傳感器精度達(dá)±0.5%，用于新能源汽車(chē)BMS系統(tǒng)。中清航科微型熱電發(fā)生器實(shí)現(xiàn)15%轉(zhuǎn)換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)使輸出功率密度達(dá)3mW/cm2（ΔT=50℃）。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)供能。中清航科FeRAM封裝解決數(shù)據(jù)保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫(xiě)后數(shù)據(jù)保持率＞99%。125℃環(huán)境下數(shù)據(jù)保存超10年，適用于工業(yè)控制存儲(chǔ)。工業(yè)芯片環(huán)境復(fù)雜，中清航科封裝方案，強(qiáng)化防塵防潮防腐蝕能力。江蘇htcc封裝管殼

醫(yī)療芯片求穩(wěn)求精，中清航科封裝方案，滿足高可靠性與生物兼容性。江蘇qfn20封裝

常見(jiàn)芯片封裝類型-DIP：DIP即雙列直插式封裝，是較為早期且常見(jiàn)的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式，引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座，也能直接焊接在有對(duì)應(yīng)焊孔的電路板上。其優(yōu)點(diǎn)是適合PCB上穿孔焊接，操作方便；缺點(diǎn)是封裝面積與芯片面積比值大，體積較大。中清航科在DIP封裝業(yè)務(wù)上技術(shù)成熟，能以高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程，為對(duì)成本控制有要求且對(duì)芯片體積無(wú)嚴(yán)苛限制的客戶，提供質(zhì)優(yōu)的DIP封裝產(chǎn)品。江蘇qfn20封裝