先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-2.5D/3D封裝：2.5D封裝技術(shù)可將多種類型芯片放入單個封裝，通過硅中介層實(shí)現(xiàn)信號橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術(shù)。3D封裝則是在垂直方向疊放兩個以上芯片，直接在芯片上打孔和布線連接上下層芯片堆疊，集成度更高。中清航科在2.5D/3D封裝技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，已成功應(yīng)用于高性能計算、人工智能等領(lǐng)域，幫助客戶實(shí)現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系。先進(jìn)封裝需多學(xué)科協(xié)同，中清航科跨領(lǐng)域團(tuán)隊，攻克材料與結(jié)構(gòu)難題。江蘇陶瓷扁平貼片封裝

芯片封裝的測試技術(shù)：芯片封裝完成后，測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。測試內(nèi)容包括電氣性能測試、可靠性測試、環(huán)境適應(yīng)性測試等。中清航科擁有先進(jìn)的測試設(shè)備和專業(yè)的測試團(tuán)隊，能對封裝后的芯片進(jìn)行多方面、精確的測試。通過嚴(yán)格的測試流程，及時發(fā)現(xiàn)并剔除不合格產(chǎn)品，確保交付給客戶的每一批產(chǎn)品都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。此外，公司還能為客戶提供定制化的測試方案，滿足不同產(chǎn)品的特殊測試需求。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。江蘇陶瓷扁平貼片封裝中清航科芯片封裝創(chuàng)新，支持多芯片異構(gòu)集成，突破單一芯片性能局限。

國內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，為芯片封裝行業(yè)帶來了巨大機(jī)遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業(yè)擴(kuò)張。但同時，行業(yè)也面臨著主要技術(shù)依賴進(jìn)口、設(shè)備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機(jī)遇，直面挑戰(zhàn)，加大自主研發(fā)投入，突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，逐步實(shí)現(xiàn)主要技術(shù)國產(chǎn)化，在國內(nèi)芯片封裝行業(yè)中占據(jù)重要地位，為國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻(xiàn)力量。中清航科的研發(fā)投入與創(chuàng)新成果：研發(fā)投入是企業(yè)保持技術(shù)的關(guān)鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術(shù)研發(fā)中，建立了完善的研發(fā)體系。公司的研發(fā)團(tuán)隊不斷探索新的封裝材料、結(jié)構(gòu)和工藝，取得了多項創(chuàng)新成果。例如，在Chiplet封裝技術(shù)方面，公司研發(fā)出高效的互連技術(shù)，提高了芯粒之間的通信速度和可靠性；在環(huán)保封裝材料領(lǐng)域，成功研發(fā)出可降解的封裝材料，推動行業(yè)綠色發(fā)展。這些創(chuàng)新成果不僅提升了公司的競爭力，也為客戶帶來了更先進(jìn)的產(chǎn)品和服務(wù)。

針對5nm芯片200W+熱功耗挑戰(zhàn)，中清航科開發(fā)嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內(nèi)蝕刻50μm微通道，采用兩相冷卻液實(shí)現(xiàn)芯片級液冷。實(shí)測顯示熱點(diǎn)溫度降低48℃，同時節(jié)省80%外部散熱空間，為AI服務(wù)器提供顛覆性散熱方案。基于低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，中清航科推出毫米波天線集成封裝。將24GHz雷達(dá)天線陣列直接封裝于芯片表面，信號傳輸距離縮短至0.2mm，插損低于0.5dB。該方案使77GHz車規(guī)雷達(dá)模塊尺寸縮小60%，量產(chǎn)良率突破95%行業(yè)瓶頸。微型芯片封裝難度大，中清航科微縮技術(shù)，實(shí)現(xiàn)小體積承載強(qiáng)性能。

常見芯片封裝類型-BGA：隨著集成電路技術(shù)發(fā)展，BGA（球柵陣列封裝）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為高腳數(shù)芯片的推薦封裝方式。它的I/O引腳數(shù)增多，引腳間距大于QFP封裝，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了電熱性能；信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大幅提高；組裝可用共面焊接，可靠性增強(qiáng)。BGA封裝又分為PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA等類型。中清航科在BGA封裝領(lǐng)域深入鉆研，掌握了多種BGA封裝技術(shù)，能為高性能芯片提供先進(jìn)、可靠的封裝解決方案。中清航科芯片封裝技術(shù)，通過電磁兼容設(shè)計，降低多芯片間信號干擾。上海封裝基板

中清航科芯片封裝團(tuán)隊，攻克精密焊接難題，保障芯片內(nèi)部連接穩(wěn)定。江蘇陶瓷扁平貼片封裝

常見芯片封裝類型-DIP：DIP即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式，引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座，也能直接焊接在有對應(yīng)焊孔的電路板上。其優(yōu)點(diǎn)是適合PCB上穿孔焊接，操作方便；缺點(diǎn)是封裝面積與芯片面積比值大，體積較大。中清航科在DIP封裝業(yè)務(wù)上技術(shù)成熟，能以高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程，為對成本控制有要求且對芯片體積無嚴(yán)苛限制的客戶，提供質(zhì)優(yōu)的DIP封裝產(chǎn)品。江蘇陶瓷扁平貼片封裝