FCom富士晶振在工藝兼容性方面進行優化，確保晶體封裝滿足SiP高密度封裝焊接與板級熱應力的可靠性標準，同時具備ESD防護與軟啟動功能，適應芯片上電過程中的電壓波動。其低功耗特性亦適用于電池供電終端如智能耳機、可穿戴設備、蜂窩模組、攝像頭模組中。 當前，FCom差分TCXO產品已被多個封裝代工廠與主控芯片廠商采用，用于BLE SoC模組、Wi-Fi/BT一體化芯片、AI微型識別芯片等封裝方案中，助力打造新一代集成化、高穩定、智能感知設備。通信設備選用差分TCXO，有助于提高同步精度。可靠性高差分TCXO誠信合作

FCom差分TCXO適配超高速ADC系統同步采樣時鐘 在現代高速信號采集系統中，ADC（模數轉換器）已各個行業應用于雷達、無線通信、醫療成像、工業檢測等領域，采樣速率高達數百MSPS甚至數GSPS，對時鐘源的抖動要求極為苛刻。FCom富士晶振專為超高速ADC系統開發的差分TCXO，以其低相位抖動、優異頻率穩定性和差分輸出模式，成為高精度采樣系統中的關鍵時鐘部件。 在ADC采樣過程中，任何微小的抖動都將引入量化誤差，導致有效位數（ENOB）下降，進而影響信號還原精度。FCom差分TCXO提供100MHz、125MHz、160MHz等適用于高速ADC的標準頻率，抖動控制在0.3ps以內，確保采樣過程保持極低時基誤差，提升整體信噪比（SNR）與動態范圍（SFDR）。可靠性高差分TCXO誠信合作差分TCXO適配各種工業接口，助力信號完整傳輸。

在實際應用中，如工業交換機、遠程I/O模組、PLC通信模塊，常處于高溫、高濕、強電磁干擾環境。FCom差分TCXO通過采用高密封陶瓷或金屬封裝，配合AEC級篩選流程，確保在-40℃至+105℃工作范圍內依然維持±1~±2ppm的頻率穩定性，支持設備長期運行、無需頻繁維護。 為保障EMC兼容性，FCom還提供低EMI優化版本，并可搭配濾波電路進行全板級SI優化設計。多家工業通信模組廠商已在其關鍵板卡中采用FCom差分TCXO產品，突出提升了設備在復雜工業現場中的通信可靠性和系統運行穩定性。

FCom差分TCXO支持高密度通信基板的多模塊共振同步 在前沿交換系統、分布式路由平臺與數據中心互連設備中，主控板往往集成大量功能子模塊，構建復雜的通信架構。這些模塊需要以高精度時鐘進行同步運行，確保數據流在高速接口中無縫銜接。FCom富士晶振推出的差分TCXO正為這種高密度通信基板提供多路、統一、低抖動的時鐘解決方案。 FCom差分TCXO支持常用100MHz、125MHz、156.25MHz等高速接口頻點，輸出LVDS或HCSL差分信號，與主板上的交換芯片、PHY、FPGA、DDR控制器等形成統一時鐘域。其頻率穩定性可達±1ppm，抖動控制在0.3ps以內，能夠有效提升大規模通信板卡在多接口協同運行下的數據完整性與總線穩定性。差分TCXO為高速ADC/DAC提供精確參考時鐘。

高密度通信板卡中常見多級時鐘分配鏈路，FCom產品支持主時鐘與多分支信號源同步輸出，可配合時鐘緩沖芯片構建中心時鐘樹結構，避免信號相位偏移與延遲擴散。其高可靠性金屬封裝可耐受高速板卡熱應力、EMI耦合與震動沖擊，保障通信主板在數據中心、關鍵路由、邊緣分發節點中7x24小時穩定運行。 FCom還提供可編程版本支持軟定義頻率、控制電平、輸出極性等，適合多系統融合的通信平臺進行快速部署。目前產品已應用于OCP開放式機架、5G關鍵網主控模塊、企業級網絡交換機主板等，為模塊化、高集成度通信平臺提供靈活、高效的時鐘同步方案。差分TCXO適配前沿網絡交換芯片，穩定性尤為關鍵。可靠性高差分TCXO誠信合作

高速圖像處理設備中常使用差分TCXO確保幀同步。可靠性高差分TCXO誠信合作

差分TCXO在工業測距系統中的時基精度保障 工業測距系統（如激光測距、雷達測量、超聲波檢測）各個行業應用于智能制造、礦山監測、軌道控制和機器人導航等場景。該類系統的測量精度與可靠性極大程度依賴于關鍵時鐘系統的穩定性與低抖動性能。FCom富士晶振差分TCXO產品正為這些需要高采樣精度的工業系統提供時基保障。 FCom差分TCXO支持20MHz、25MHz、40MHz、80MHz等測距系統常用頻率，并輸出LVDS或HCSL差分信號，適配高速ADC、FPGA、DSP平臺。其典型0.3ps的相位抖動性能可有效提升測距系統的采樣分辨率、時間戳準確性和抗干擾能力，在快速掃描、物體識別和輪廓重建過程中避免時序失配導致的誤差累積。可靠性高差分TCXO誠信合作