富盛電子深耕 FPC 領域多年，截至 2024 年 5 月已累計為超過 50 家消費電子顯示模組廠商提供四層 FPC 產品，其中針對 SENSE&DRIVE 功能開發的四層 FPC（型號涵蓋 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等），在顯示信號傳輸穩定性上表現突出。該類四層 FPC 通過合理規劃 DRIVE_PAD 與 SENSE_PAD 的布局，有效降低信號干擾，適配主流顯示模組的信號傳輸需求，目前已實現月產能 3 萬片以上，且產品不良率控制在 0.3% 以內。在實際應用中，該四層 FPC 可滿足消費電子領域中智能手機、平板電腦等設備顯示模組的輕薄化設計要求，同時憑借優異的耐彎折性能，保障顯示模組在設備日常使用過程中的信號傳輸可靠性，幫助下游廠商提升顯示模組產品的整體使用壽命，已成為眾多消費電子顯示模組廠商的重要合作伙伴選擇。富盛電子 FPC 全球合規，出口產品占比 30% 以上；東莞高頻FPC應用

富盛電子在醫療設備領域的 FPC 解決方案已落地多個項目，其研發的雙面電厚金 FPC 已服務于 13 家醫療設備廠商，累計交付量超 4 萬片，產品符合醫療行業的生物相容性標準與環保要求。該雙面電厚金 FPC 的金層厚度達 1.8μm，遠高于普通 FPC 的金層厚度，具備出色的耐腐蝕性能與導電穩定性，可在醫療設備中實現電極與主板的可靠連接，保障檢測信號的穩定采集。在應用場景中，該 FPC 主要用于血液分析儀、心電監測儀等醫療設備，能在接觸人體樣本或長期使用過程中保持性能穩定，且采用無鉛焊接工藝，避免有害物質對人體與環境造成影響。富盛電子還為該類產品建立全流程質量追溯系統，每片 FPC 均有生產編號，可追溯原材料來源、加工工序及檢測結果，幫助醫療設備廠商滿足行業監管要求，近一年已助力 3 家客戶通過醫療設備認證審核。中國澳門多層FPC打樣富盛電子 6 層軟板在工業控制主板中的應用場景。

富盛電子針對服務器領域對高速數據傳輸的需求，推出的 6 層軟板已與 12 家服務器廠商合作，累計交付量超 5 萬片，產品在服務器的數據傳輸模塊（如 PCIe 插槽連接、硬盤接口連接等）中應用。該 6 層軟板采用高速信號傳輸基材，可支持 PCIe 4.0 及以上標準的信號傳輸，數據傳輸速率可達 32Gbps，滿足服務器對大量數據快速處理與傳輸的需求。在結構設計上，6 層軟板通過優化層間屏蔽結構，有效降低信號串擾，提升數據傳輸的穩定性，減少數據傳輸過程中的錯誤率。同時，該 6 層軟板還具備較高的機械強度，可承受服務器運行過程中的溫度變化與振動影響，產品工作溫度范圍為 0℃至 70℃，滿足服務器機房的環境要求。目前，富盛電子的 6 層軟板已幫助多家服務器廠商提升數據傳輸模塊的性能，縮短服務器產品的研發周期，為數據中心的高效運行提供支持。

    深圳市富盛電子精密技術有限公司可根據客戶對 FPC 產品的耐環境性能要求，提供相應的解決方案。無論是高溫、高濕環境，還是具有腐蝕性的環境，公司都能通過選擇合適的原材料、優化生產工藝、加強表面處理等方式，提升 FPC 產品的耐環境性能。在產品研發階段，公司會對 FPC 產品進行耐環境測試，模擬不同使用環境，檢測產品性能變化，確保產品在實際使用環境中能夠穩定運行。針對特殊行業對 FPC 耐環境性能的嚴苛要求，公司工程師會與客戶深入溝通，制定專項生產與測試方案，滿足客戶個性化需求。富盛電子 FPC 模塊化布線，智能冰箱領域供 24 萬片；

    深圳市富盛電子精密技術有限公司在 FPC 生產過程中，注重環保理念的踐行，選用環保型原材料，如環保基材、環保油墨等，確保 FPC 產品符合環保標準，減少對環境的影響。生產過程中，公司加強對生產廢水、廢氣、廢渣的處理，采用先進的環保處理設備，確保達標排放。同時，公司還通過優化生產工藝，減少生產過程中的能源消耗與資源浪費，實現綠色生產。在環保管理方面，公司建立了完善的環保管理制度，定期對員工進行環保培訓，提升員工環保意識，推動企業可持續發展，為客戶提供環保合格的 FPC 產品。富盛電子 6 層軟板在工業自動化傳感器中的解決方案。上海電厚金FPC批量

富盛電子 FPC 防汗涂層處理，智能眼鏡領域交付 31 萬片；東莞高頻FPC應用

    隨著電子設備功能日益復雜，對電路的集成度要求越來越高，FPC 通過高密度集成技術，在輕薄柔性的基礎上，實現了復雜線路的高效布局，滿足g設備的需求。FPC 的高密度集成主要通過 “多層化” 與 “細線化” 兩大技術路徑實現：多層 FPC 通過將多層面線路壓合，在有限空間內增加線路數量，目前主流多層 FPC 可實現 6 層～8 層線路，高級產品甚至可達到 12 層；細線化則通過提升線路制作精度，縮小線寬線距，目前行業先進水平已能實現線寬線距≤0.05mm，大幅提升了線路密度。為實現高密度集成，FPC 制造需采用先進的生產設備與工藝：激光直接成像（LDI）技術可實現更高精度的線路曝光；等離子處理技術可提升基材與銅箔的結合力，確保多層壓合的穩定性；微盲孔技術則可實現不同層線路的高效連接，減少線路占用空間。高密度集成技術讓 FPC 既能保持柔性優勢，又能承載復雜的電路功能，為電子設備的小型化與多功能化提供了可能。東莞高頻FPC應用